Kun la liberigo de la novaj procesoroj Ryzen 3000 konstruitaj sur la mikroarkitekturo Zen 2, AMD planas efektivigi ampleksan ĝisdatigon de la ekosistemo. Kvankam la novaj CPUoj restos kongruaj kun la procesoro Socket AM4, la programistoj planas enkonduki la buson PCI Express 4.0, kiu nun estos subtenata ĉie: ne nur de procesoroj, sed ankaŭ de la sistema logiko. Alivorte, post la liberigo de Ryzen 3000, la buso PCI Express 4.0 fariĝos norma funkcio por la AMD-platformo - ajna ekspansia fendo sur novgeneraciaj baztabuloj povos funkcii en reĝimo PCI Express 4.0. Ĉi tio estos la ŝlosila novigo en la sistema logika aro X570, kiun AMD planas enkonduki kune kun la procesoroj Ryzen 3000.
Tamen, krom movi la PCI Express-buson al nova reĝimo kun duobla la bendolarĝo, la pecetaro X570 ankaŭ devus ricevi alian gravan plibonigon en la formo de pliigita nombro da disponeblaj PCI Express-lenoj, kio permesos al fabrikistoj de baztabulo aldoni pliajn regilojn. al iliaj platformoj sen oferi nombron da ekspansiofendoj kaj aliaj funkcioj.
La retejo PCGamesHardware.de faris ampleksan analizon de informoj pri la karakterizaĵoj de bazplatoj bazitaj sur AMD X570, pri kiuj ni eksciis en la lastaj tagoj. Kaj surbaze de ĉi tiuj datumoj, rezultas, ke la nombro da disponeblaj PCI Express 4.0-lenoj en la nova pecetaro atingos 16, kio estas duoble ol la nombro da PCI Express 2.0-lenoj en la antaŭaj pecetaroj X470 kaj X370. Krome, la nova pecetaro havos du havenojn USB 3.1 Gen2 kaj kvar havenojn SATA. Tamen, fabrikistoj de baztabulo, se necese, povos pliigi la nombron da SATA-havenoj reaggordante PCI Express-liniojn kaj aldoni pliajn altrapidajn USB-havenojn konektante eksterajn regilojn, ekzemple ASMedia ASM1143.
Tiel, tipa baztabulo bazita sur AMD X570, nur pro la pecetaro, povos akiri PCIe 4.0 x4-fendeton, paron da PCIe 4.0 x1-fendoj kaj paron da M.2-fendoj kun kvar PCI Express 4.0-lenoj konektitaj al. ĉiu. Kaj eĉ kun tia aro de PCI Express-vojaj fendoj, estas ankaŭ sufiĉe por konekti plian du-havenan USB 3.1 Gen2-regilon kaj Gigabit LAN-regilon al la pecetaro.
Samtempe, ne forgesu, ke 24 PCI Express 4.0-lenoj estos subtenataj rekte de procesoroj Ryzen 3000. Ĉi tiuj linioj devas esti uzataj por la efektivigo de la grafika video-subsistemo (16 linioj), por la fendo M.2 por la primara NVMe-veturado (4 linioj) kaj ligi la procesoron al la sistema logika aro (4 linioj).
Bedaŭrinde, ankaŭ estas negativa flanko al la potenca modernigo de la baza aro de sistema logiko por la platformo Socket AM4. Subteno por signifa nombro da altrapidaj interfacoj pliigis la varmegon de la X570 ĝis 15 W, dum la tipa varmodissipado de aliaj modernaj pecetaroj estas nur 5 W. Kiel rezulto, baztabuloj bazitaj sur AMD X570 estos devigitaj esti ekipitaj per ventumilo sur la peceta radiatoro, kiu, pro sia malgranda diametro, povas kaŭzi certan akustikan malkomforton por posedantoj de X570-bazitaj sistemoj. Bedaŭrinde, ĉi tio estas necesa mezuro. Kiel MSI-merkatika direktoro Eric Van Beurden klarigis: "Neniu ŝatos [tiajn fanojn]. Sed ili estas ege gravaj por ĉi tiu platformo ĉar estas multaj altrapidaj interfacoj interne, kaj ni devas certigi, ke vi povas uzi ilin. Tial taŭga malvarmigo estas necesa."
Indas aldoni, ke informoj venas de kelkaj fabrikantoj de baztabuloj, ke la sistema logika aro X570 ankoraŭ ne atingis la finan stadion de evoluo, do iuj karakterizaĵoj eble ŝanĝiĝos en la venonta tempo antaŭ ol la tabuloj estos liberigitaj. Tamen, ĉi tio ne devus malhelpi fabrikistojn montri novajn produktojn por Socket AM4-procesoroj ĉe la venonta Computex 2019.
fonto: 3dnews.ru