Se ha anunciado la formación del consorcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), dirigido al desarrollo de especificaciones abiertas y la creación de un ecosistema para la tecnología de chiplets. Los chiplets permiten crear circuitos integrados híbridos combinados (módulos multichip) formados por bloques semiconductores independientes, no vinculados a un solo fabricante y que interactúan entre sí a través de la interfaz estándar de alta velocidad UCIe.
Para desarrollar una solución especializada, como la creación de un procesador con un acelerador embebido para aprendizaje automático o procesamiento de operaciones de red, el uso de UCIe permite utilizar chiplets existentes con núcleos de procesador o aceleradores ofrecidos por diferentes fabricantes. Si no hay soluciones estándar disponibles, se puede crear un chiplet propio con la funcionalidad necesaria, aplicando las tecnologías y soluciones preferidas.
Después de esto, basta con combinar los chiplets seleccionados, utilizando una configuración modular al estilo de los bloques LEGO (la tecnología propuesta recuerda el uso de placas PCIe para montar los componentes de una computadora, pero a nivel de circuitos integrados). El intercambio de datos e interacción entre chiplets se lleva a cabo a través de la interfaz de alta velocidad UCIe, y para la configuración de bloques se aplica la paradigma de "sistema en paquete" (SoP, system-on-package) en lugar de "sistema en chip" (SoC, system-on-chip).
En comparación con SoC, la tecnología de chiplets permite crear bloques semiconductores intercambiables y reutilizables que pueden utilizarse en diferentes dispositivos, lo que reduce significativamente el costo de desarrollo de chips. En sistemas basados en chiplets, se pueden combinar diferentes arquitecturas y procesos de fabricación, ya que cada chiplet funciona de manera independiente, interactuando a través de interfaces estándar; así, en un mismo producto pueden coexistir bloques con diferentes arquitecturas de conjunto de instrucciones (ISA), como RISC-V, ARM y x86. El uso de chiplets también simplifica las pruebas: cada chiplet puede ser probado individualmente en la etapa previa a la integración en la solución final.
Las empresas Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se han unido a la iniciativa para promover la tecnología de chiplets. Se presentó al público la especificación abierta UCIe 1.0, que estandariza los métodos de conexión de circuitos integrados en una base común, pila de protocolos, modelo de software y proceso de prueba. Se anunció soporte para las interfaces de conexión de chiplets PCIe (PCI Express) y CXL (Compute Express Link).
Fuente: opennet.ru
