Después de un año de desarrollo, se ha publicado la versión 8.0.0 del sistema de diseño automático de placas de circuito impreso KiCad. Esta es la segunda versión importante después de que el proyecto se integrara en la organización Linux Foundation. Se han preparado compilaciones para varias distribuciones de Linux, Windows y macOS. El código está escrito en C++ utilizando la biblioteca wxWidgets y se distribuye bajo la licencia GPLv3.
KiCad proporciona herramientas para editar esquemas eléctricos y placas de circuito, visualizar la placa en 3D, trabajar con la biblioteca de elementos de circuitos eléctricos, manipular plantillas en formato Gerber, simular el funcionamiento de circuitos electrónicos, editar placas de circuito y gestionar proyectos. El proyecto también ofrece bibliotecas de componentes electrónicos, huellas y modelos 3D. Según algunos fabricantes de placas de circuito, aproximadamente el 15% de los pedidos se reciben con esquemas preparados en KiCad.
Entre los cambios en la nueva versión:
- Se han ampliado las bibliotecas oficiales de footprints, añadiendo más de 1500 nuevos símbolos y 760 footprints. Se incluyen 8 nuevas bibliotecas. Se ha implementado un nuevo estilo intuitivo de indicación de pines, que se utiliza en los generadores de footprints. Algunos componentes generados automáticamente en los paquetes SMD ya han sido traducidos al nuevo estilo.
- Se han ampliado las capacidades de importación y transferencia de datos desde otros paquetes. Se ha añadido soporte para importar proyectos y bibliotecas desde el entorno EasyEDA (JLCEDA), diseños de placas desde el CAD Solidworks, bibliotecas de símbolos desde EAGLE, esquemas desde LTSpice, así como bibliotecas de símbolos y footprints desde los programas CADSTAR y Altium Designer. En el editor de placas se ha asegurado la correcta alineación de los espacios entre segmentos de líneas en dibujos importados desde otros CAD, lo que simplifica la importación de contornos, zonas y figuras complejas. En los editores de esquemas y símbolos, se ha añadido soporte para la importación de gráficos vectoriales en formatos DXF y SVG.
- En el editor de placas se ha incorporado la opción de exportar en el formato IPC-2581, permitiendo formar un paquete único de datos para la fabricación y montaje de la placa. Al exportar a STEP, se ha incluido una opción para guardar las formas de cobre junto con los datos de geometría de la placa para una simulación más precisa de la interacción electromagnética. En el editor de esquemas, se ha añadido la posibilidad de exportar la lista de conexiones en formato Cadence Allegro.
- En la interfaz de línea de comandos se ha añadido soporte para realizar comprobaciones DRC (Design Rules Checker) y ERC (Electrical Rules Checker) con salida de resultados en formato JSON. Se ha garantizado la posibilidad de exportar listas de elementos (BOM) y modelos 3D en formatos glTF y VRML. Se ha añadido soporte para la redefinición de variables de texto y hojas de dibujo. Se presenta la opción de gestionar el orden de las capas para placas multicapa.
- Se ha añadido la posibilidad de asignar combinaciones de teclas alternativas para invocar cualquier acción.
- En los editores de bibliotecas, al pasar el cursor sobre un nombre en la lista se muestran los bocetos de los símbolos y los lugares de montaje.
- Se han añadido nuevos paneles laterales en el editor de esquemas para la edición rápida de propiedades del elemento seleccionado, navegación visual a través de las cadenas y búsqueda de elementos en el esquema.
- Se ha agregado una nueva interfaz para exportar la lista de materiales (BOM), permitiendo configurar qué datos se guardarán y en qué formato.
- Se ha añadido un nuevo conjunto de utilidades 'Ayuda con salidas' (Pin Helpers) para crear rápidamente etiquetas, guías y marcadores de falta de conexión.
- Se ha implementado una interfaz para identificar visualmente los símbolos que difieren en diferentes versiones de la biblioteca.
- En el editor de esquemas se han añadido configuraciones avanzadas de la cuadrícula y se ha proporcionado la posibilidad de redefinir el tipo de cuadrícula utilizada al realizar operaciones (movimiento, colocación de elementos) con ciertos tipos de objetos (por ejemplo, se puede utilizar una cuadrícula de 1.27 milímetros para elementos y guías, pero cambiar a otro tamaño al colocar texto).
- En el editor de esquemas se ha proporcionado la posibilidad de editar los nombres de los símbolos de alimentación (por ejemplo, VCC y GND), sin renombrarlos en la biblioteca de símbolos.
- En el simulador SPICE, se ha rediseñado completamente la interfaz de usuario. Se ha añadido la posibilidad de crear gráficos con múltiples señales. Se han implementado funciones analíticas, la opción de medir con el cursor y soporte para mostrar en los gráficos potencias, además de voltaje y corriente.
- Se han implementado 4 nuevos tipos de simulación: pole-zero, noise, S-parameter y FFT. Se ha añadido soporte para definir señales propias, permitiendo representar en el gráfico expresiones como 'V(/in) - V(/out)'. Ha surgido la posibilidad de mostrar en el esquema los puntos de trabajo con resultados de simulación.
- En el editor de placas de circuito impreso, ahora es posible mover múltiples lugares de montaje junto con las pistas adjuntas a ellos.
- Se ha rediseñado completamente la herramienta para trabajar con plantillas de ajuste de longitud. Las plantillas ahora son objetos que, una vez colocados en la placa, pueden ser seleccionados, modificados y eliminados.
- Se ha añadido la posibilidad de vincular figuras gráficas, como líneas y rectángulos, a las cadenas en el editor de placas de circuitos (anteriormente, las figuras gráficas se dibujaban sobre la almohadilla de contacto, por separado de los objetos eléctricamente relacionados).
- Se han ampliado las capacidades del panel lateral 'Propiedades' en el editor de ubicaciones, que proporciona acceso a diversas propiedades de los objetos seleccionados. En los campos de valores de propiedades se ha agregado la opción de utilizar expresiones matemáticas.
- Se ha reformado la interfaz para la visualización del modelo 3D de la placa. Se han añadido preajustes de visibilidad y la posibilidad de guardar la posición de la cámara.
Fuente: opennet.ru
