La empresa Yangtze Memory Technologies (YMTC) planea comenzar la producción de chips de memoria 3D NAND de 64 capas en la segunda mitad de este año. Fuentes de la industria informan que actualmente YMTC está negociando con la empresa matriz Tsinghua Unigroup, buscando obtener permiso para vender dispositivos de almacenamiento basados en sus propios chips de memoria.
Se sabe que en una primera etapa YMTC colaborará con la empresa Unis Memory Technology, que se encargará de la venta y promoción de soluciones basadas en chips 3D NAND. Esto incluye SSD y UFC, que utilizarán chips de memoria desarrollados por YMTC. A pesar de esto, la dirección de YMTC considera que la empresa tiene el derecho de vender sus propios dispositivos de almacenamiento con chips de memoria de 64 capas.
se informó que la empresa china YMTC debería iniciar la producción en masa de chips de memoria de 64 capas en el tercer trimestre de 2019. También se sabe que la empresa Longsys Electronics está interesada en fabricar unidades de estado sólido "hechas 100 % en China", y ya ha firmado un acuerdo de asociación con Tsinghua Unigroup el otoño pasado.
Recordemos que la empresa YMTC fue fundada en 2016 por la empresa estatal Tsinghua Unigroup, que actualmente posee el 51 % de las acciones del fabricante. Uno de los accionistas de YMTC es el Fondo Nacional de Inversión de China.
Fuente: 3dnews.ru
