- En el futuro, casi todos los productos de Intel utilizarán el diseño tridimensional Foveros, cuya implementación activa comenzará con el proceso tecnológico de 10 nm.
- La segunda generación de Foveros se utilizará en los primeros procesadores gráficos de 7 nm de Intel, que se emplearán en el segmento de servidores.
- En el evento para inversores, Intel explicó de qué cinco capas estará compuesto el procesador Lakefield.
- Por primera vez se publicaron pronósticos sobre el nivel de rendimiento de estos procesadores.
Intel presentó por primera vez el avanzado diseño de los procesadores híbridos Lakefield, aún de este año, pero el evento de ayer para inversores fue utilizado por la compañía para integrar los enfoques utilizados en la creación de estos procesadores en la concepto general de desarrollo de la corporación en los próximos años. Al menos, el diseño espacial Foveros fue mencionado en el evento de ayer en diversos contextos: se utilizará, por ejemplo, en el primer procesador gráfico discreto de 7 nm de la marca, que se aplicará en el segmento de servidores en 2021.
En el proceso tecnológico de 10 nm, Intel usará el diseño tridimensional Foveros de primera generación, mientras que los productos de 7 nm pasarán al diseño Foveros de segunda generación. Para 2021, además, la base EMIB evolucionará hasta su tercera generación, que Intel ya ha probado en sus matrices programables y en sus únicos procesadores móviles Kaby Lake-G, que combinan núcleos de procesamiento de Intel con un cristal discreto de solución gráfica AMD Radeon RX Vega M. Por lo tanto, el diseño de los procesadores móviles Lakefield que se presenta a continuación pertenece aún a la primera generación.
Lakefield: cinco capas de perfección
En el evento Venkata Renduchintala, director del departamento de desarrollo ingenieril, a quien Intel considera apropiado llamar «Murthy» en todos los documentos oficiales, habló sobre las principales capas de diseño de los futuros procesadores Lakefield, lo que permitió ampliar un poco la comprensión de estos productos en comparación con la presentación de enero.
Todo el empaquetado del procesador Lakefield tiene unas dimensiones de 12 x 12 x 1 mm, lo que permite crear placas base muy compactas, adecuadas no solo para portátiles ultradelgados, tabletas y diversos dispositivos convertibles, sino también para teléfonos inteligentes de alto rendimiento.
El segundo nivel consiste en un componente básico, fabricado con tecnología de 22 nm. Este combina elementos del conjunto lógico del sistema, caché de tercer nivel de 1 MB y un subsistema de alimentación.
El tercer nivel lleva el nombre de toda la concepción de apilamiento: Foveros. Es una matriz de interconexiones tridimensionales escalables que permite un intercambio eficaz de información entre varios niveles de cristales de silicio. En comparación con la disposición 2.5D basada en un puente de silicio, la capacidad de Foveros se incrementa de dos a tres veces. Esta interfaz tiene un bajo consumo energético específico, pero permite crear productos con un nivel de consumo de entre 3 W y 1 kW. Intel promete que la tecnología se encuentra en un estado de madurez donde el rendimiento de productos utilizables es muy alto.
En el cuarto nivel se encuentran componentes de 10 nm: cuatro núcleos económicos tipo Atom con arquitectura Tremont y un núcleo grande con arquitectura Sunny Cove, así como un subsistema gráfico de generación Gen11 con 64 núcleos de ejecución, que los procesadores Lakefield compartirán con sus homólogos móviles de 10 nm Ice Lake. En este nivel también se ubican algunos componentes que mejoran la conductividad térmica de todo el sistema multicapa.
Finalmente, en la cima de este «sándwich» se encuentran cuatro chips de memoria tipo LPDDR4 con un total de 8 GB. Su altura de montaje desde la base no supera un milímetro, por lo que toda la «estantería» resultó ser bastante aireada, de no más de dos milímetros.
Los primeros datos sobre la configuración y algunas características Lakefield
En las notas de su comunicado de prensa de mayo, Intel menciona los resultados de la comparación del procesador ficticio Lakefield con el procesador móvil de dos núcleos de 14 nm de la generación Amber Lake. La comparación se llevó a cabo en base a simulaciones y modelado, por lo que no se puede afirmar que Intel ya tenga muestras de ingeniería de los procesadores Lakefield. En enero, representantes de Intel aclararon que los procesadores de 10 nm Ice Lake serían los primeros en salir al mercado. Hoy se ha sabido que los envíos de estos procesadores para portátiles comenzarán en junio, y en las diapositivas de la presentación, Lakefield también fue mencionado en la lista de productos de 2019. Por lo tanto, se puede esperar el debut de computadoras móviles basadas en Lakefield antes de fines de este año, pero la falta de muestras de ingeniería a partir de abril es algo preocupante.
Volvamos a la configuración de los procesadores comparados. Lakefield en este caso tenía cinco núcleos sin soporte para multihilo, y el parámetro TDP podía tomar dos valores: cinco o siete vatios respectivamente. Junto con el procesador, debe funcionar una memoria LPDDR4-4267 con un volumen total de 8 GB, configurada en una implementación de dos canales (2 × 4 GB). Los procesadores Amber Lake estaban representados por el modelo Core i7-8500Y con dos núcleos y Hyper-Threading, con un nivel de TDP no superior a 5 W y frecuencias de 3,6/4,2 GHz.
Si creemos en las declaraciones de Intel, el procesador Lakefield proporciona en comparación con Amber Lake una reducción del área de la placa base a la mitad, una disminución del consumo de energía en estado activo a la mitad, un aumento del rendimiento del subsistema gráfico al doble, así como una disminución del consumo de energía en diez veces en estado de espera. La comparación se llevó a cabo en GfxBENCH y SYSmark 2014 SE, por lo que no pretende ser objetiva, pero para la presentación, esto fue suficiente.
Fuente: 3dnews.ru
