Se han revelado las características completas del conjunto de lógica AMD X570.

Con el lanzamiento de los nuevos procesadores Ryzen 3000, construidos sobre la microarquitectura Zen 2, AMD planea llevar a cabo una actualización integral de su ecosistema. Aunque las nuevas CPU mantendrán la compatibilidad con el zócalo Socket AM4, los desarrolladores planean introducir el bus PCI Express 4.0, que ahora será ampliamente soportado: no solo por los procesadores, sino también por el conjunto de lógica del sistema. En otras palabras, después del lanzamiento de Ryzen 3000, el bus PCI Express 4.0 se convertirá en una característica estándar de la plataforma AMD; cualquier ranura de expansión en las placas base de nueva generación podrá operar en modo PCI Express 4.0. Esta será la clave innovación en el conjunto de lógica X570, que AMD planea presentar junto con los procesadores Ryzen 3000.

Se han revelado las características completas del conjunto de lógica AMD X570.

Sin embargo, además de la traducción del bus PCI Express a un nuevo modo con el doble de capacidad de ancho de banda, el conjunto de lógica X570 también debe recibir otra mejora importante, que consiste en un mayor número de líneas PCI Express disponibles, lo que permitirá a los fabricantes de placas base añadir controladores adicionales a sus plataformas sin sacrificar la cantidad de ranuras de expansión y otras funciones.

El sitio PCGamesHardware.de ha realizado un análisis exhaustivo de la información sobre las características de las placas base basadas en AMD X570, de las cuales hemos oído en los últimos días. Y si partimos de estos datos, resultará que el número de líneas PCI Express 4.0 en el nuevo chipset alcanzará 16, lo que duplica el número de líneas PCI Express 2.0 en los anteriores conjuntos de lógica X470 y X370. Además, el nuevo chipset contará con dos puertos USB 3.1 Gen2 y cuatro puertos SATA. Sin embargo, los fabricantes de placas base podrán aumentar el número de puertos SATA si es necesario, reconfigurando las líneas PCI Express y añadiendo puertos USB de alta velocidad a través de controladores externos, como el ASMedia ASM1143.

Se han revelado las características completas del conjunto de lógica AMD X570.

Así, una placa base típica basada en AMD X570 solo a través del chipset podrá obtener una ranura PCIe 4.0 x4, un par de ranuras PCIe 4.0 x1 y un par de ranuras M.2 con cuatro líneas PCI Express 4.0 conectadas a cada una. Incluso con este conjunto de ranuras, las líneas PCI Express serán suficientes para permitir la conexión de un controlador USB 3.1 Gen2 de dos puertos y un controlador LAN de gigabit al chipset.

Cabe destacar que las 24 líneas PCI Express 4.0 también serán soportadas directamente por los procesadores Ryzen 3000. Se prevé dedicar estas líneas a implementar el subsistema gráfico (16 líneas), al slot M.2 para el primer dispositivo de almacenamiento NVMe (4 líneas) y a la conexión del procesador con el chipset (4 líneas).

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Desafortunadamente, hay un lado negativo en la poderosa modernización del conjunto básico de chips para la plataforma Socket AM4. El soporte para un número significativo de interfaces de alta velocidad ha aumentado la disipación de calor del X570 hasta 15 W, mientras que la disipación típica de otros chipsets modernos es de solo 5 W. Como resultado, las placas base basadas en AMD X570 tendrán que estar equipadas con un ventilador en el disipador del chipset, que debido a su pequeño diámetro puede causar cierto inconveniente acústico para los propietarios de sistemas basados en X570. Desafortunadamente, esta es una medida necesaria. Como explicó el director de marketing de MSI, Eric Van Beurden: «A nadie le gustarán [los ventiladores]. Pero son extremadamente importantes para esta plataforma, porque hay muchas interfaces de alta velocidad dentro, y debemos asegurarnos de que puedas utilizarlas. Por eso se necesita un enfriamiento adecuado.»

Se han revelado las características completas del conjunto de lógica AMD X570.

Cabe agregar que varios fabricantes de placas base han informado que el conjunto de chips X570 aún no ha llegado a la etapa final de desarrollo, por lo que algunas características pueden cambiar en el tiempo antes de que las placas se lancen al mercado. Sin embargo, esto no debería impedir que los fabricantes muestren nuevos productos para los procesadores Socket AM4 en la próxima feria Computex 2019.



Fuente: 3dnews.ru
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