Intel se unió a CHIPS Alliance y regaló al mundo el bus Advanced Interface Bus

Los estándares abiertos están ganando cada vez más adeptos. Los gigantes del mercado de TI se ven obligados no solo a tener en cuenta este fenómeno, sino también a ceder sus desarrollos únicos a las comunidades abiertas. Un ejemplo reciente es la transferencia del bus Intel AIB a la alianza CHIPS.

Intel se unió a CHIPS Alliance y regaló al mundo el bus Advanced Interface Bus

Esta semana, la empresa Intel se convirtió en miembro de la CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Como indica la expansión del acrónimo CHIPS, este consorcio industrial trabaja en el desarrollo de un amplio espectro de soluciones abiertas para SoC y empaques de chips de alta densidad, por ejemplo, SiP (system-in-packages).

Al convertirse en miembro de la alianza, la empresa Intel donó a la comunidad el bus creado en sus propias entrañas Advanced Interface Bus (AIB). Por supuesto, no lo hacen solo por altruismo: aunque el bus AIB permitirá crear interfaces interchip eficientes para todos los interesados sin pagar regalías a Intel, la compañía también espera aumentar la popularidad de sus propios chiplets.

Intel se unió a CHIPS Alliance y regaló al mundo el bus Advanced Interface Bus

El bus AIB es desarrollado por Intel bajo un programa de la agencia DARPA. A las fuerzas armadas de EE. UU. les ha interesado desde hace tiempo la lógica de alta integración compuesta por varios chips. La primera generación del bus AIB fue presentada en 2017. La velocidad de intercambio entonces alcanzó 2 Gbit/s por línea. La segunda generación del bus AIB fue presentada el año pasado. La velocidad de intercambio aumentó a 5.4 Gbit/s. Además, el bus AIB ofrece la mejor densidad de velocidad de intercambio de la industria por mm: 200 Gbit/s. Para empaques multicristal, este es un parámetro crucial.

Es importante destacar que el bus AIB es indiferente al proceso tecnológico y al método de empaque. Puede implementarse tanto en el empaque multicristal espacial Intel EMIB como en el empaque único TSMC CoWoS o en el empaque de otra empresa. La flexibilidad de la interfaz será de gran ayuda para los estándares abiertos.

Intel se unió a CHIPS Alliance y regaló al mundo el bus Advanced Interface Bus

Al mismo tiempo, cabe recordar que otra comunidad abierta, el Open Compute Project, también está desarrollando su propio bus para conectar chiplets (cristales). Este es el bus Open Domain-Specific Architecture (ODSA). El grupo de trabajo para crear ODSA se formó relativamente recientemente, por lo que la entrada de Intel en la CHIPS Alliance y la donación del bus AIB a la comunidad puede resultar ser un paso a la ofensiva.



Fuente: 3dnews.ru
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