La empresa Qualcomm ha anunciado el lanzamiento de dos nuevos chips QCC514x y QCC304x, diseñados para crear auriculares verdaderamente inalámbricos (TWS) y capaces de ofrecer funciones de alta gama. Ambas soluciones admiten la tecnología TrueWireless Mirroring de Qualcomm para una conexión más fiable, y están equipadas con hardware especial para la cancelación de ruido activa híbrida de Qualcomm.
La tecnología Qualcomm TrueWireless Mirroring gestiona las conexiones al teléfono a través de un auricular, que luego transmite los datos de forma espejo al otro, reduciendo la cantidad de sincronización de datos necesaria para una conexión fiable.
Otra característica importante de los nuevos chips es la tecnología de cancelación de ruido activa híbrida (Hybrid ANC). Esto permitirá que incluso los auriculares relativamente asequibles ofrezcan cancelación activa de ruido junto con la capacidad de activar el modo de transmisión de sonidos del entorno.
Mientras que el QCC514X de Qualcomm ofrece soporte para un asistente de voz siempre activo, el QCC304X depende de la activación de asistentes inteligentes con el botón. La empresa afirma que los nuevos chips son más eficientes en cuanto a energía, y también prometen un tiempo de autonomía ampliado.
Dado que los nuevos chips de Qualcomm pueden dotar a los auriculares de funciones de asistente de voz y cancelación de ruido incluso en modelos de nivel inicial, se espera un crecimiento activo en las ofertas de auriculares TWS que puedan ofrecer capacidades de alta gama similares a las de modelos más caros como los Apple AirPods Pro.
La empresa planea comenzar a enviar estos nuevos chips a los fabricantes a partir del próximo mes. Qualcomm ha indicado que espera ver productos nuevos basados en estas SoC en el segundo trimestre de 2020.
Fuente: 3dnews.ru
