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Programación visual para Sonoff Basic

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Un artículo sobre cómo crear un controlador lógico programable a partir de un dispositivo chino económico. Un dispositivo de este tipo se utilizará tanto en la automatización del hogar como en las clases prácticas de informática escolar. Como referencia, de forma predeterminada, el programa Sonoff Basic funciona con una aplicación móvil a través de un servicio en la nube chino; después de la revisión propuesta, toda interacción adicional con este dispositivo […]

Patriot Signature Premium: memoria asequible y sencilla

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Patriot Memory ha anunciado una nueva serie de módulos RAM Signature Premium. La nueva familia cuenta con módulos UDIMM DDR4 bastante asequibles que, aunque no tienen una frecuencia de reloj muy alta, son muy fiables y estables. Al menos eso es lo que afirma el fabricante. La nueva serie se presenta en módulos individuales con capacidad de 4, 8 y 16 GB, […]

Firma electrónica cualificada para macOS

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Según RBC y Tensor, en 2019 se emitirán en Rusia 4,6 millones de certificados de firma electrónica cualificada (CES), que cumplen los requisitos de 63-FZ. Resulta que de los 8 millones de empresarios individuales y LLC registrados, uno de cada dos empresarios utiliza una firma electrónica. Además del CEP para EGAIS y el CEP basado en la nube para informes emitidos por bancos y servicios de contabilidad, […]

El sistema de comunicación global Sfera estará implantado en cinco años

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El mes pasado informamos que el lanzamiento de los primeros satélites como parte del proyecto ruso Esfera a gran escala está previsto para 2023. Ahora esta información ha sido confirmada por la corporación estatal Roscosmos. Le recordamos que después del despliegue, el sistema espacial Sphere podrá resolver varios problemas. Esto, en particular, proporciona comunicaciones y acceso a Internet de alta velocidad, teledetección de la Tierra, etc. La base de la “Esfera” será […]

ASUS ROG Strix B365-G Gaming: una placa para PC compacta basada en un chip Core de novena generación

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Otro producto nuevo de ASUS en el segmento de placas base es el modelo ROG Strix B365-G Gaming, fabricado en factor de forma Micro-ATX. El producto utiliza el conjunto lógico Intel B365. Se brinda soporte para procesadores Intel Core de octava y novena generación, así como para RAM DDR4-2666/2400/2133 con una capacidad máxima de hasta 64 GB (en una configuración de 4 × 16 GB). Hay dos ranuras PCIe 3.0 disponibles para aceleradores de gráficos discretos […]

Seagate está listo para introducir discos duros de 20 TB en 2020

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En la conferencia de presentación de informes trimestrales de Seagate, el director de la empresa admitió que a finales de marzo comenzaron las entregas de discos duros de 16 TB, que ahora están siendo probados por socios y clientes de este fabricante. Las unidades que utilizan tecnología de oblea magnética calentada por láser (HAMR), como señaló el director ejecutivo de Seagate, son percibidas positivamente por los clientes: "Simplemente funcionan". Pero hace apenas unos años alrededor [...]

Skyrmions puede proporcionar grabación magnética multinivel

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Las estructuras de vórtice magnético más pequeñas, los skyrmions (llamados así en honor al físico teórico británico Tony Skyrme, que predijo esta estructura en los años 60 del siglo pasado) prometen convertirse en la base de la memoria magnética del futuro. Se trata de formaciones magnéticas topológicamente estables que pueden excitarse en películas magnéticas y luego leerse su estado. En este caso, la escritura y la lectura se producen mediante corrientes de espín […]

El precio de venta promedio de los productos AMD siguió creciendo en el primer trimestre

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Anticipándose al anuncio de nuevos procesadores de 7 nm, AMD aumentó los costos de marketing y publicidad en un 27%, justificando dichos gastos por la necesidad de promocionar nuevos productos en el mercado. El director financiero de la empresa, Devinder Kumar, expresó su esperanza de que el aumento de los ingresos en la segunda mitad del año ayude a compensar el aumento de los costes. Algunos analistas, incluso antes de la publicación del informe trimestral, expresaron su preocupación de que […]

AUO planea construir una fábrica 6G utilizando impresión de inyección de tinta OLED

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A finales de febrero, la empresa taiwanesa AU Optronics (AUO), uno de los mayores fabricantes de paneles LCD de la isla, anunció su intención de ampliar su base productiva para la producción de pantallas con tecnología OLED. Hoy en día, AUO sólo tiene una instalación de producción de este tipo: una planta de generación de 4.5G ubicada en Singapur. En ese momento, la dirección de la empresa no proporcionó ningún detalle sobre los planes de expansión […]

El smartphone Huawei P Smart Z con cámara retráctil costará 280€

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No hace mucho informamos que el primer smartphone de Huawei con cámara retráctil sería el modelo P Smart Z. Y ahora, gracias a una filtración de la tienda de Amazon, se han revelado en la web especificaciones detalladas, imágenes y datos de precios de este dispositivo. fuentes. El dispositivo está equipado con una pantalla Full HD+ de 6,59 pulgadas con una resolución de 2340 × 1080 píxeles. La densidad de píxeles es de 391 PPI (puntos por pulgada). […]

El teléfono inteligente para juegos Sharp con pantalla flexible recibirá un chip Snapdragon 855 y una cámara principal triple

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Este año, el mercado de teléfonos inteligentes ya se ha reabastecido con novedades brillantes, entre las cuales los dispositivos con pantallas flexibles ocupan un lugar especial. Muchos fabricantes están desarrollando teléfonos inteligentes plegables y algunos de ellos ya han presentado los primeros dispositivos de esta categoría. La empresa Sharp, que está desarrollando un smartphone plegable para juegos, no se queda al margen de este proceso. Han aparecido en Internet imágenes de un teléfono inteligente [...]

Western Digital comienza a distribuir SSD para clientes basados ​​en memoria BICS96 4D NAND de 3 capas

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Western Digital ya ha comenzado los envíos de prueba de unidades de estado sólido (SSD) para clientes que utilizan memoria flash BICS96 4D NAND de 3 capas. Recordamos que Western Digital anunció la memoria flash tridimensional BiCS4 3D NAND con 96 capas en el verano de 2017. En el desarrollo de productos participaron especialistas de Toshiba. Se informó que la producción en masa de memoria NAND 3D multicapa de próxima generación comenzará dentro de […]

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