Junto con el anuncio de los procesadores de escritorio Ryzen 3000 basados en la microarquitectura Zen 2, AMD reveló oficialmente los detalles sobre el X570, un nuevo conjunto de chips para placas base insignia con Socket AM4. La principal novedad en este chipset es el soporte para el bus PCI Express 4.0, aunque también se han encontrado otras características interesantes.
Es importante subrayar que las nuevas placas madre basadas en X570, que aparecerán en las estanterías de las tiendas en breve, están diseñadas desde el principio para trabajar con el bus PCI Express 4.0. Esto significa que todas las ranuras en las nuevas placas serán capaces de operar con dispositivos compatibles en este nuevo modo de alta velocidad sin ninguna salvedad (al instalar un procesador Ryzen de tercera generación en el sistema). Esto se aplica tanto a las ranuras conectadas al controlador de bus PCI Express del procesador, como a aquellas controladas por el controlador del chipset.
El chipset X570 en sí mismo puede ofrecer hasta 16 líneas PCI Express 4.0, aunque la mitad de estas líneas puede ser reconfigurada en puertos SATA. Además, el chipset cuenta con un controlador SATA independiente de cuatro puertos, un controlador USB 3.1 Gen2 que soporta ocho puertos de 10 gigabits y un controlador USB 2.0 con soporte para 4 puertos.
Sin embargo, es necesario comprender que el funcionamiento de una gran cantidad de periféricos a alta velocidad en sistemas basados en X570 estará limitado por el ancho de banda del bus que conecta el procesador con el chipset. Este bus utiliza solo cuatro líneas PCI Express 4.0 en el caso de instalar un procesador Ryzen 3000 en la placa, o cuatro líneas PCI Express 3.0 al instalar procesadores de generaciones anteriores.
Cabe recordar que el sistema en un chip Ryzen 3000 también tiene sus propias capacidades: soporte para 20 líneas PCI Express 4.0 (16 líneas para la tarjeta gráfica y 4 líneas para unidades NVMe), y 4 puertos USB 3.1 Gen2. Todo esto permite a los fabricantes de placas base crear plataformas muy flexibles y funcionales basadas en X570 con un gran número de ranuras PCIe de alto rendimiento, M.2, diversos controladores de red, puertos rápidos para periféricos y más.
La disipación térmica del chipset X570 es realmente de 15 W en comparación con los 6 W de los chipsets de la generación anterior; sin embargo, AMD menciona una versión "simplificada" del X570, donde la disipación térmica se reducirá a 11 W al renunciar a algunas líneas PCI Express 4.0. No obstante, el X570 sigue siendo un chip bastante caliente, lo que se debe principalmente a la integración de un controlador de bus PCI Express de alta velocidad en el chip.
AMD ha confirmado que el chipset X570 ha sido diseñado internamente, mientras que el diseño de los chipsets anteriores fue realizado por un contratista externo: la empresa ASMedia.
Los principales fabricantes de placas base presentarán sus productos basados en X570 en los próximos días. AMD promete que su gama constará de al menos 56 modelos en total.
Fuente: 3dnews.ru
