El desarrollo de la arquitectura Zen 3 ya ha finalizado, según lo que se puede deducir de las declaraciones de los representantes de AMD en eventos del sector. Para el tercer trimestre del próximo año, la compañía deberá establecer en estrecha colaboración con TSMC la producción de procesadores de servidor EPYC de la generación Milan, que se fabricarán utilizando litografía EUV de segunda generación en tecnología de 7 nm. Ya se sabe que la caché de nivel tres en los procesadores con arquitectura Zen 3 estará unificada en su totalidad: todos los ocho núcleos de un solo chip tendrán acceso a 32 MB de caché.
Qué mejoras adicionales recibirá la arquitectura Zen 3 sigue siendo un misterio, pero algunas fuentes ya están formulando pronósticos sobre su impacto en el nivel de rendimiento de los procesadores AMD correspondientes. Como señala el recurso , citando fuentes bien informadas, el aumento del rendimiento específico por ciclo para un solo núcleo en los procesadores con arquitectura Zen 3 superará el 8%. Recordemos que, al anunciar los procesadores con arquitectura Zen 2, los representantes de AMD mencionaron en repetidas ocasiones que el aumento real del rendimiento superó sus propias previsiones, por lo que no se puede descartar la repetición de un escenario similar en el caso de Zen 3.
La información sobre el aumento del potencial de frecuencia de los procesadores Zen 3 también es muy importante, ya que se fabricarán con una versión más avanzada de la tecnología de 7 nm. Los primeros prototipos de procesadores con arquitectura Zen 3 muestran un aumento en las frecuencias máximas en comparación con los procesadores de arquitectura Zen 2 de alrededor de cien megahercios. En esencia, esto dice poco sobre las capacidades de las futuras series de procesadores, que no saldrán hasta dentro de un año, pero este comienzo ya es prometedor.
Fuente: 3dnews.ru
