Como indican nuestros colegas del sitio , una de las primeras empresas en el mundo en desarrollar SoC con arquitectura de código abierto RISC-V, la compañía ha adquirido un paquete de propiedad intelectual en forma de bloques IP de interfaces USB 2.0 y USB 3.x. La transacción se realizó con la empresa Innovative Logic, especialista en el desarrollo de bloques licenciables listos para la integración. Anteriormente, Innovative Logic ya por propuestas interesantes sobre licencias de prueba gratuitas de bloques IP de USB 3.0. La transacción con SiFive fue la culminación de tales experimentos. En el futuro, la antigua propiedad de Innovative Logic continuará su existencia como una parte integral de plataformas de diseño SoC en la arquitectura RISC-V, lo que seguramente gustará a Huawei, si su situación con Antes de la compra de los bloques IP de Innovative Logic, SiFive se vio obligada a licenciar bloques de interfaces USB de desarrolladores externos, lo que limitaba, entre otras cosas, las capacidades de licenciamiento gratuito de plataformas para el desarrollo de soluciones en RISC-V. Por lo tanto, el interés en RISC-V disminuía. La transacción con Innovative Logic permitirá dotar a la plataforma de las interfaces más avanzadas, incluyendo USB 3.x Type-C, cuyas desarrollos han sido completados por apenas unas pocas empresas en el mundo.
Junto con la propiedad intelectual, SiFive también adquirirá al equipo de desarrolladores de Innovative Logic, ubicado en Bangalore, India. En SiFive, los antiguos especialistas de Innovative Logic continuarán desarrollando bloques IP de interfaces USB. Los detalles de la transacción no se divulgan. Tampoco se especifica para qué procesos tecnológicos se han creado los bloques de interfaces transferidos bajo el contrato. Se sabe únicamente que son adecuados para la integración en SoC fabricados según "procesos tecnológicos mejorados". No hay más información disponible.
Como indican nuestros colegas del sitio AnandTech, una de las primeras empresas en el mundo en el desarrollo de SoC.
Fuente: 3dnews.ru
