Aunque la empresa AMD aún no ha presentado sus procesadores basados en la arquitectura Zen 2, ya se habla en la red de sus sucesores: los chips basados en Zen 3, que se espera sean presentados el próximo año. Así, el recurso PCGamesN ha decidido investigar qué nos depara la transición de estos procesadores a un proceso de fabricación mejorado de 7 nm (7 nm+).
Como es bien sabido, los procesadores Ryzen 3000, basados en la arquitectura Zen 2, cuyo lanzamiento se espera bastante pronto, son fabricados por la empresa taiwanesa TSMC utilizando un proceso de 7 nm 'convencional' con litografía de ultracorta longitud de onda (Deep Ultra Violet, DUV). En cambio, los futuros chips basados en Zen 3 serán fabricados utilizando un proceso mejorado de 7 nm con litografía de ultravioleta extrema (Extreme Ultra Violet, EUV). Por cierto, la empresa TSMC comenzó el mes pasado la producción en masa bajo las normas de 7 nm EUV.
A pesar de que ambos procesos son de 7 nanómetros, difieren notablemente en algunos aspectos. En particular, el uso de EUV permite aumentar la densidad de transistores en aproximadamente un 20%. Además, el proceso mejorado de 7 nm permitirá reducir el consumo de energía del chip en aproximadamente un 10%. Todo esto debería tener un impacto positivo en las características del producto, incluyendo los futuros procesadores AMD basados en la arquitectura Zen 3.
Recordemos que, al hablar sobre los objetivos establecidos al crear chips basados en Zen 3, la empresa AMD mencionó un aumento de la eficiencia energética, así como un 'modesto' incremento del rendimiento, refiriéndose a un cierto crecimiento en IPC en comparación con Zen 2. Además, la empresa dejó claro que planea utilizar no un proceso de fabricación 'convencional', sino uno mejorado de 7 nm para sus futuros procesadores. Se espera que la salida de varios procesadores basados en Zen 3 ocurra en algún momento de 2020.
Fuente: 3dnews.ru
