La startup noruega Lace Lithography, con el apoyo de Microsoft, ha recaudado $40 millones en una ronda de financiación inicial para desarrollar un escáner de litografía que utiliza un haz de átomos de helio en el procesamiento de obleas de silicio. La empresa afirma que su tecnología permitirá crear elementos de chips diez veces más pequeños que los de los sistemas de litografía actuales, con un ancho de haz de solo 0,1 nm, mientras que los escáneres EUV de ASML utilizan radiación con una longitud de onda de 13,5 nm.
La ventaja del sistema Lace es que los átomos no tienen un límite de difracción, mientras que la litografía fotónica, incluidas las soluciones EUV de ASML, está limitada por la longitud de onda de la luz utilizada. A medida que los fabricantes de semiconductores reducen las dimensiones de los elementos, recurren a métodos cada vez más complejos de formación de patrones en múltiples capas para sortear esta limitación, pero Lace utiliza un enfoque diferente, sustituyendo fotones por átomos neutros de helio y un haz cuya anchura es aproximadamente igual a la de un solo átomo de hidrógeno.
Lace describe sus sistemas como BEUV, o Beyond-EUV («más allá de EUV»). La CEO y cofundadora de Lace, Bodil Holst, afirmó que la tecnología desarrollada por la empresa permitirá a los fabricantes de semiconductores imprimir obleas con "resolución atómica en última instancia". El director científico de litografía de Imec, John Petersen, considera que este enfoque podría reducir los transistores y otros elementos en un orden de magnitud, a un nivel "casi inconcebible".
Lace se ha unido a un número creciente de startups que desarrollan alternativas a la litografía avanzada de ASML. Las empresas estadounidenses Substrate y xLight están trabajando en fuentes de luz basadas en aceleradores de partículas para litografía EUV o de rayos X, con xLight recibiendo $150 millones en financiación gubernamental de EE. UU. Canon envió su primera herramienta para litografía de nanoimpronta al Instituto de Electrónica de Texas en septiembre de 2024, mientras que la empresa china Prinano ha presentado recientemente su propio sistema de litografía de nanoimpronta en el mercado interno.
Sin embargo, el enfoque de Lace es diferente al de todas estas empresas. Mientras que Substrate y xLight aún utilizan fotones, Lace se aleja completamente de la radiación electromagnética. Aunque Lace ya ha creado prototipos del sistema, la brecha entre el laboratorio y la producción sigue siendo enorme. Actualmente, la compañía planea desplegar una instalación de prueba en un sitio piloto para 2029, aunque no se han dado plazos para la transición a la producción en serie.
Cabe mencionar que ASML ha pasado décadas y miles de millones de dólares transformando la litografía EUV de un concepto de investigación a un producto comercial. Actualmente, en Lace trabajan más de 50 personas en Noruega, España, Reino Unido y los Países Bajos, y la empresa presentó por primera vez los resultados de sus investigaciones en la conferencia SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026.
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Fuente: 3dnews.ru
