Qualcomm ha anunciado el lanzamiento de dos nuevos chips, QCC514x y QCC304x, diseñados para crear auriculares verdaderamente inalámbricos (TWS) y ofrecer funciones de alta gama. Ambas soluciones son compatibles con la tecnología TrueWireless Mirroring de Qualcomm para conexiones más confiables y también cuentan con hardware dedicado de cancelación activa de ruido híbrida de Qualcomm.
La tecnología Qualcomm TrueWireless Mirroring procesa las conexiones telefónicas a través de un auricular, que luego refleja los datos en el otro, lo que reduce la cantidad de sincronización de datos necesaria para una conexión confiable.
Otra característica importante de los nuevos chips es la tecnología híbrida de reducción activa de ruido (Hybrid ANC). Permitirá que incluso auriculares relativamente asequibles ofrezcan cancelación activa de ruido junto con la capacidad de activar el modo de transmisión de sonidos del entorno externo.
Mientras que Qualcomm QCC514X ofrece soporte de asistente de voz siempre activo, el QCC304X se basa en la activación de un asistente inteligente con solo tocar un botón. La compañía dice que los nuevos chips son más eficientes energéticamente y también prometen una mayor duración de la batería.
Con los nuevos chips de Qualcomm capaces de brindar funciones de asistente de voz y cancelación activa de ruido incluso a los auriculares de nivel básico, podemos esperar un aumento en las ofertas de auriculares TWS que pueden ofrecer las capacidades de alta gama de modelos más caros como los AirPods Pro de Apple.
La compañía planea comenzar a enviar estos nuevos chips a los fabricantes a partir del próximo mes. Qualcomm dijo que espera que nuevos productos basados en estos SoC lleguen al mercado en el segundo trimestre de 2020.
Fuente: 3dnews.ru