Junto con los procesadores Ryzen 3000 (Matisse), AMD se está preparando para lanzar un nuevo conjunto de lógica del sistema X570, con nombre en código Valhalla, que está dirigido a las placas base insignia Socket AM4 de nueva generación. Como saben, la característica principal de este chipset será la compatibilidad con el bus PCI Express 4.0 de alta velocidad, que se implementará en los procesadores Ryzen de nueva generación. Sin embargo, ahora se ha conocido información más detallada sobre las propiedades del nuevo chipset: el bus PCI Express 4.0 en futuros sistemas basados en Ryzen 3000 será compatible no sólo con las ranuras conectadas directamente al procesador, sino también con todos los enlaces del chipset.
Esto se desprende del diagrama de bloques de una de las placas base AMD X570, que se publicó en el foro chino chiphell.com. De esto se deduce que el procesador en sistemas futuros admitirá una ranura PCI Express 4.0 x16 para una tarjeta gráfica (con la capacidad de bifurcar líneas en dos ranuras PCI Express 4.0 x8), una ranura para una unidad NVMe M.2 con un Interfaz PCI Express 3.0 x4, así como cuatro puertos USB 3.1 Gen1. El procesador se conectará al concentrador AMD X570 a través de cuatro carriles PCI Express 4.0.
Un aumento al doble en el rendimiento del bus procesador-chipset permitió que el chip X570, al igual que los procesadores futuros, admitiera el bus PCI Express 4.0. El nuevo chipset, al igual que sus predecesores, ofrecerá ocho líneas PCI Express para conectar ranuras y controladores adicionales; sin embargo, mientras que los chipsets AMD anteriores solo ofrecían líneas PCI Express 2.0, ahora estamos hablando de líneas PCI Express 4.0 con un ancho de banda significativamente mayor. Además, el chipset admite seis puertos SATA, dos puertos USB 3.1 Gen2, cuatro puertos USB 3.1 Gen1 y cuatro puertos USB 2.0.
Cabe mencionar que el diagrama de bloques describe el diseño de una placa específica, por lo que la cantidad de puertos USB y SATA en otras placas base puede diferir. Sin embargo, puede estar seguro de lo principal: todas las ranuras de las placas esperadas con el chipset X570 admitirán el protocolo PCI Express 4.0 con el doble de rendimiento que PCI Express 3.0.
Sin embargo, el aumento de la velocidad de los autobuses no estuvo exento de consecuencias negativas. El paquete térmico del chipset X570 es de 15 W, lo que significa que en la mayoría de las placas base el disipador térmico del chipset estará equipado con un ventilador.
Sería apropiado recordar que el conjunto lógico del sistema X570 se diferencia de sus predecesores en que fue desarrollado directamente por ingenieros de AMD, mientras que los conjuntos de chips anteriores para procesadores Socket AM4 fueron preparados por ASMedia.
Fuente: 3dnews.ru