Según el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, la tasa de utilización de la capacidad de producción de 2019 nm aumentará significativamente en la segunda mitad de 7 debido al crecimiento estacional de la demanda de teléfonos inteligentes, así como a la demanda de chips para informática de alto rendimiento, Internet de las cosas y automóviles. . Ya este año, los estándares de 7 nm representarán el 25% de todos los ingresos de la empresa.
También en la reunión de inversores del 18 de abril, el ejecutivo anunció que TSMC ha comenzado la producción en masa de acuerdo con las normas N7+ (tecnología de proceso de 7 nm con uso parcial de litografía en el rango ultravioleta extremo EUV). que la compañía planea comenzar la arriesgada producción de chips utilizando estándares de 6 nm en el primer trimestre de 2020. N6 proporciona una densidad lógica en el chip un 18% mayor que N7, pero toda la tecnología de diseño es compatible con N7.
En cuanto a la tecnología de proceso de 5 nm de TSMC, su desarrollo, según el gerente, está en pleno apogeo: este trimestre la empresa ya comenzará a aceptar los primeros pedidos de los clientes. El fabricante tiene previsto llevar el proceso técnico a la producción en masa en el primer semestre de 2020. TSMC considera que los 5 nm son una tecnología de proceso importante y a largo plazo.
Sin embargo, según Wei, TSMC tiene la intención de aumentar con más cuidado los volúmenes de producción de 5 nm. El lanzamiento inicial puede ser más lento que el del N7, pero la compañía aún cree que puede aumentar rápidamente la producción del N5.
Según Wei, el sector HPC será un motor clave del crecimiento de la empresa durante los próximos cinco años. Hablamos de procesadores, aceleradores de IA y dispositivos de red. A largo plazo, los ingresos del sector HPC crecerán a dos dígitos anualmente. El ejecutivo repitió su declaración anterior de que los ingresos de TSMC crecerán sólo modestamente en 2019.
Este año, la compañía ha planificado gastos de capital de entre 10 y 11 millones de dólares. Según la directora financiera de TSMC, Laura Ho, aproximadamente el 80% de la inversión de capital se gastará en desarrollar estándares de fabricación avanzados y el 10% en mejorar las técnicas avanzadas de embalaje y fabricación de chips. y 10% - para tecnologías especializadas.
Fuente: 3dnews.ru