GlobalFoundries: el progreso en la industria de los semiconductores no estará garantizado por "nanómetros desnudos", sino por diseños de procesadores avanzados

Al no ser una empresa pública, GlobalFoundries oculta sus indicadores financieros, por lo que sólo se puede suponer que abandonó el desarrollo de la tecnología de 7 nm debido a inversiones inasequibles. Ahora el fabricante contratado apuesta por los pedidos de defensa estadounidenses, enfatizando la importancia de dominar soluciones de embalaje avanzadas en lugar de perseguir nanómetros de litografía.

GlobalFoundries: el progreso en la industria de los semiconductores no estará garantizado por "nanómetros desnudos", sino por diseños de procesadores avanzados

Recientemente se anunció que las instalaciones de Fab 8, ubicadas en el estado de Nueva York, no sólo se ampliarán, sino que también se someterán a la certificación ITAR, lo que le permitirá recibir contratos de defensa a largo plazo. La producción de componentes críticos en los Estados Unidos está siendo discutida activamente por las autoridades del país, por lo que TSMC se dejó arrastrar a la aventura de construir una planta en Arizona.

Mike Hogan, jefe de pedidos aeroespaciales y de defensa de GlobalFoundries, en una entrevista con la publicación EE Times afirmó que en colaboración con su socio SkyWater, la compañía desarrollará e implementará nuevos tipos avanzados de soluciones de embalaje, incluidas las de múltiples chips. Un enfoque modular para la creación de procesadores beneficia tanto al fabricante contratado como al cliente. Esto último ahorra dinero en el desarrollo de nuevos productos y el fabricante final tiene la oportunidad de atender a muchos clientes, produciendo para ellos diferentes productos en cantidades relativamente pequeñas.

Según un representante de GlobalFoundries, la clave para la reactivación de la industria nacional de semiconductores de EE. UU. reside en el desarrollo de competencias en embalaje adecuadas. No tiene sentido perseguir “nanómetros desnudos”. Las nuevas etapas de las tecnologías de litografía, según GlobalFoundries, demuestran “presupuestos prohibitivamente altos”. Se pueden lograr avances mediante nuevos enfoques para el envasado de procesadores. Esta idea la están expresando ahora muchos desarrolladores y también la distribuyen periódicamente representantes del líder en el segmento de servicios por contrato, TSMC.

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Fuente: 3dnews.ru

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