Se ha anunciado la formación del consorcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), cuyo objetivo es desarrollar especificaciones abiertas y crear un ecosistema para la tecnología chiplet. Los chiplets le permiten crear circuitos integrados híbridos combinados (módulos de múltiples chips), formados a partir de bloques semiconductores independientes que no están vinculados a un solo fabricante e interactúan entre sí mediante una interfaz UCIe estándar de alta velocidad.
Para desarrollar una solución especializada, por ejemplo, crear un procesador con un acelerador incorporado para el aprendizaje automático o el procesamiento de operaciones de red, cuando se utiliza UCIe, basta con utilizar chiplets existentes con núcleos de procesador o aceleradores ofrecidos por diferentes fabricantes. Si no existen soluciones estándar, puede crear su propio chiplet con la funcionalidad necesaria, utilizando tecnologías y soluciones que le resulten convenientes.
Después de esto, basta con combinar los chiplets seleccionados utilizando un diseño de bloques al estilo de los juegos de construcción LEGO (la tecnología propuesta recuerda un poco al uso de placas PCIe para ensamblar el hardware de una computadora, pero solo al nivel de los circuitos integrados). El intercambio de datos y la interacción entre chiplets se lleva a cabo utilizando la interfaz UCIe de alta velocidad, y para el diseño de bloques se utiliza el paradigma de sistema en paquete (SoP, sistema en paquete) en lugar del sistema en chip ( SoC, sistema en chip).
En comparación con los SoC, la tecnología de chiplets permite crear bloques semiconductores reemplazables y reutilizables que se pueden utilizar en diferentes dispositivos, lo que reduce significativamente el coste de desarrollo de chips. Los sistemas basados en chiplets pueden combinar diferentes arquitecturas y procesos de fabricación: dado que cada chiplet funciona por separado, interactuando a través de interfaces estándar, se pueden combinar en un solo producto bloques con diferentes arquitecturas de conjuntos de instrucciones (ISA), como RISC-V, ARM y x86. El uso de chiplets también simplifica las pruebas: cada chiplet se puede probar individualmente en una etapa antes de integrarlo en una solución terminada.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se han sumado a la iniciativa para promover la tecnología chiplet. Se presenta al público la especificación abierta UCIe 1.0, que estandariza métodos para conectar circuitos integrados sobre una base común, pila de protocolos, modelo de programación y proceso de prueba. Las interfaces para conectar chiplets admiten PCIe (PCI Express) y CXL (Compute Express Link).
Fuente: opennet.ru