Según Digitimes, citando fuentes de la cadena de suministro, en el próximo CES 2020 (que se celebrará del 7 al 10 de enero), Intel planea presentar un nuevo diseño de sistema de refrigeración para portátiles que puede aumentar la eficiencia de disipación de calor entre un 25 y un 30 %. Al mismo tiempo, muchos fabricantes de portátiles tienen la intención de demostrar durante la exposición productos terminados que ya utilizan esta innovación.
El nuevo diseño del disipador de calor es parte de la iniciativa Proyecto Athena de Intel y utiliza cámaras de vapor y láminas de grafito. Recordemos: este año Intel comenzó a promover activamente el Proyecto Athena como estándar para las computadoras portátiles modernas: está diseñado para aumentar la duración de la batería, garantizar que el sistema se active instantáneamente desde el modo de espera y agregar soporte para redes 5G e inteligencia artificial.
Tradicionalmente, los disipadores de calor y los disipadores de calor se ubican en el espacio entre el exterior del teclado y el panel inferior, ya que allí se encuentran la mayoría de los componentes clave que generan calor. Pero el nuevo diseño de Intel reemplaza los módulos disipadores de calor tradicionales con una cámara de vapor, y una lámina de grafito ubicada detrás de la pantalla del portátil servirá como disipador de calor y proporcionará una disipación de calor más eficiente.
La transferencia de calor a la placa de grafito estará garantizada por el diseño especial de las bisagras del portátil. El nuevo diseño permitirá a los fabricantes crear ordenadores móviles sin ventilador y ayudará a reducir aún más su grosor. Con suerte, veremos computadoras portátiles como esta en CES 2020 y comenzarán a llegar al mercado el próximo año.
Se informa que además de los portátiles tradicionales tipo clamshell, el nuevo módulo disipador de calor también se puede utilizar en portátiles convertibles. Las cámaras de vapor han ido ganando terreno en el mercado de portátiles durante los últimos dos años y se han utilizado principalmente en modelos de juegos que requieren una disipación de calor más eficiente. En comparación con las soluciones tradicionales de tubos de calor, las cámaras de evaporación pueden tener una forma personalizada para optimizar la cobertura de las unidades que requieren refrigeración.
Actualmente, el diseño del módulo térmico de Intel sólo es adecuado para portátiles que se abren en un ángulo máximo de 180°, y no para modelos con pantalla giratoria de 360°, ya que la lámina de grafito requiere un diseño de bisagra especial y afecta al diseño general. Pero fuentes de los fabricantes de bisagras informaron que el problema se está solucionando actualmente y, muy posiblemente, se solucionará en un futuro próximo.
Fuente: 3dnews.ru