Intel ha revelado las características de los procesadores híbridos Lakefield de 10 nm

Durante muchos meses, Intel ha estado transportando muestras de placas base basadas en procesadores Lakefield de 10 nm a exposiciones de la industria y ha hablado repetidamente sobre el diseño progresivo XNUMXD Foveros que utilizaron, pero no pudo dar fechas ni características claras del anuncio. Ocurrió hoy — Sólo se ofrecen dos modelos en la familia Lakefield.

Intel ha revelado las características de los procesadores híbridos Lakefield de 10 nm

La creación de los procesadores Lakefield le da a Intel varios motivos para estar orgulloso. La carcasa, que mide 12 × 12 × 1 mm, contiene varias capas de núcleos informáticos, lógica del sistema, elementos de potencia, gráficos integrados e incluso memoria LPDDR4X-4267 con una capacidad total de 8 GB. También se ha hablado mucho sobre la disposición de los núcleos informáticos de Lakefield: cuatro núcleos económicos con arquitectura Tremont están adyacentes a un núcleo productivo con arquitectura Sunny Cove. Finalmente, los gráficos integrados Gen 11 tienen soporte nativo para pantallas duales, lo que permite utilizar Lakefield para dispositivos móviles con pantalla plegable.

En modo de espera, el procesador Lakefield no consume más de 2,5 mW, diez veces menos que los procesadores móviles Amber Lake-Y más grandes. Los procesadores Lakefield deberían fabricarse con tecnología de 10 nm de la misma generación que Tiger Lake o Ice Lake-SP, aunque este concepto es bastante arbitrario. No debemos olvidar que una de las “capas” del “sándwich” de silicio, que es Lakefield, está fabricada con tecnología de 22 nm. Los núcleos informáticos y los gráficos integrados están ubicados en un chip de 10 nm, lo que determina la primacía de esta tecnología a la hora de describir el procesador.

Intel ha revelado las características de los procesadores híbridos Lakefield de 10 nm

La gama de modelos Lakefield se limita a dos nombres: Core i5-L16G7 y Core i3-L13G4. Ambos ofrecen una combinación de núcleos informáticos “4 + 1” sin subprocesos múltiples, están equipados con 4 MB de caché, tienen un TDP de no más de 7 W y frecuencias del subsistema de gráficos de 200 a 500 MHz inclusive. La diferencia radica en las frecuencias de los núcleos informáticos y en el número de unidades de ejecución de gráficos. El Core i5-L16G7 tiene 64 unidades de ejecución de gráficos, mientras que el Core i3-L13G4 tiene sólo 48 unidades. El primero de los procesadores funciona a frecuencias de 1,4 a 1,8 GHz con todos los núcleos activos, el segundo, de 0,8 a 1,3 GHz con todos los núcleos activos. En modo de un solo núcleo, el primero puede alcanzar una frecuencia de 3,0 GHz, el más joven, sólo 2,8 GHz. El modo de funcionamiento de la memoria, su tipo y volumen son aparentemente los mismos para ambos procesadores: 8 GB LPDDR4X-4267. El modelo anterior cuenta con soporte para el conjunto de comandos DL Boost.

Intel ha revelado las características de los procesadores híbridos Lakefield de 10 nm

Los sistemas basados ​​en Lakefield pueden admitir una interfaz inalámbrica Gigabit Wi-Fi 6 y un módem LTE. En términos de interfaces, se implementa soporte para PCI Express 3.0 y USB 3.1 para puertos Tipo-C. Se admiten SSD con interfaces UFS y NVMe.

Microsoft Surface Neo ha desaparecido de la lista de dispositivos basados ​​en Intel Lakefield que saldrán este año, pero el Lenovo ThinkPad X1 Fold aún debería salir a la venta antes de fin de año, y el Samsung Galaxy Book S aparecerá en mercados selectos este año. mes. De hecho, esta circunstancia permitió a Intel organizar ahora mismo un anuncio formal de los procesadores Lakefield.



Fuente: 3dnews.ru

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