Durante el Intel Architecture Day 2020, la compañía habló sobre su tecnología 3D NAND y brindó actualizaciones sobre sus planes de desarrollo. En septiembre de 2019, Intel anunció que se saltaría la NAND Flash de 128 capas que gran parte de la industria había estado desarrollando y se centraría en pasar directamente a la NAND Flash de 144 capas. Ahora la compañía ha dicho que su memoria flash QLC NAND de 144 capas ya está dominada.
Además, para finales de 2020, Intel espera lanzar al mercado unidades basadas en QLC NAND de 144 capas. Estos chips ofrecen una densidad de almacenamiento de datos un 50% mayor en comparación con el QLC NAND de 96 capas del mismo Intel. En otras palabras, dichos chips permitirán que la memoria flash continúe su avance en el mercado tradicional de discos duros magnéticos.
Intel no solo está desarrollando memoria NAND no volátil: en 2015, la compañía introdujo una nueva tecnología llamada 3D XPoint. Este nuevo medio ocupa un nicho entre DRAM y 3D NAND. Puede ofrecer velocidades muy altas y además no es volátil. Intel mostró una diapositiva que demuestra claramente la diferencia en las arquitecturas celulares de diferentes tipos de memoria.
Una celda DRAM es mucho más grande que la del 3D XPoint, y la última es significativamente más grande que la del 3D NAND QLC, que puede almacenar hasta cuatro bits de información. Según Intel, esto pone de relieve por qué la RAM seguirá siendo bastante limitada y por qué se requieren diferentes tipos de jerarquías de memoria. Intel cree que a medida que el espacio de datos siga creciendo en zettabytes, se necesitarán unidades de disco de mayor densidad de varios tipos.
Otra gran noticia del equipo de Intel Storage se refería a Intel Optane. La compañía lanzó sus primeras unidades Optane en 2017 y ha aprendido mucho desde entonces. Intel ahora está trabajando en SSD Optane de segunda generación: en particular, se confirma que utilizarán la interfaz PCIe 2.
Intel pretendía duplicar con creces el rendimiento de la primera generación. La memoria Intel Optane Gen 1 utilizó un diseño de dos pisos en 2017, y la memoria Optane Gen 2020 se convertirá en un diseño de cuatro pisos en 2. Así, Intel también ha duplicado la densidad de datos de Optane, lo que debería conducir a un mayor volumen y un menor coste por gigabyte.
Finalmente, Intel ha confirmado que PCIe 4.0 será compatible con los procesadores Intel Tiger Lake, junto con soporte nativo para Thunderbolt 4 y USB 4.
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Fuente: 3dnews.ru