Intel se unió a CHIPS Alliance y le dio al mundo el Bus de Interfaz Avanzado

Los estándares abiertos están ganando cada vez más adeptos. Los gigantes del mercado de TI se ven obligados no sólo a tener en cuenta este fenómeno, sino también a ofrecer sus desarrollos únicos a comunidades abiertas. Un ejemplo reciente fue la transferencia del bus Intel AIB a CHIPS Alliance.

Esta semana Intel se convirtió en miembro de la Alianza CHIPS (Hardware Común para Interfaces, Procesadores y Sistemas). Como indica la abreviatura CHIPS, este consorcio industrial está trabajando en el desarrollo de toda una gama de soluciones abiertas para SoC y empaquetado de chips de alta densidad, por ejemplo, SiP (system-in-packages).

Al convertirse en miembro de la alianza, Intel donó a la comunidad el autobús creado en sus profundidades. Bus de interfaz avanzada (AIB). Por supuesto, no por puro altruismo: aunque el bus AIB permitirá a todos crear interfaces entre chips eficaces sin pagar regalías a Intel, la empresa también espera aumentar la popularidad de sus propios chiplets.

Intel está desarrollando el bus AIB en el marco del programa DARPA. El ejército estadounidense lleva mucho tiempo interesado en una lógica altamente integrada que consta de múltiples chips. La empresa presentó la primera generación del autobús AIB en 2017. La velocidad de intercambio alcanzó entonces los 2 Gbit/s por línea. El año pasado se presentó la segunda generación del neumático AIB. La velocidad de intercambio ha aumentado hasta 5,4 Gbit/s. Además, el bus AIB ofrece la mejor densidad de velocidad de datos por mm de la industria: 200 Gbps. Para paquetes de múltiples chips, este es el parámetro más importante.

Es importante señalar que el autobús AIB es indiferente al proceso de fabricación y al método de embalaje. Se puede implementar en el paquete espacial multichip Intel EMIB o en el paquete CoWoS exclusivo de TSMC o en el paquete de otra empresa. La flexibilidad de la interfaz servirá bien a los estándares abiertos.

Al mismo tiempo, cabe recordar que otra comunidad abierta, Open Compute Project, también está desarrollando su propio bus para conectar chiplets (cristales). Este es un bus de arquitectura abierta de dominio específico (ODSA). El grupo de trabajo para crear ODSA se creó hace relativamente poco tiempo, por lo que Intel unirse a la Alianza CHIPS y entregar el bus AIB a la comunidad puede ser una acción proactiva.

Fuente: 3dnews.ru