Intel habla mucho sobre el diseño espacial de los procesadores Foveros, lo ha probado en Lakefield móvil y, a finales de 2021, lo utilizará para crear procesadores gráficos discretos de 7 nm. En una reunión entre representantes y analistas de AMD quedó claro que estas ideas tampoco son ajenas a esta empresa.
En el reciente evento FAD 2020, el CTO de AMD, Mark Papermaster, pudo hablar brevemente sobre el camino futuro del desarrollo evolutivo de las soluciones de embalaje. En 2015, los procesadores gráficos Vega utilizaban el llamado diseño de 2,5 dimensiones, cuando los chips de memoria del tipo HBM se colocaban en el mismo sustrato que el cristal de la GPU. AMD utilizó un diseño multichip plano en 2017; dos años después, todos se acostumbraron al hecho de que no había ningún error tipográfico en la palabra "chiplet".
En el futuro, como explica la diapositiva de presentación, AMD cambiará a un diseño híbrido que combinará elementos 2,5D y 3D. La ilustración da una idea pobre de las características de esta disposición, pero en el centro se pueden ver cuatro cristales ubicados en el mismo plano, rodeados por cuatro pilas de memoria HBM de la generación correspondiente. Al parecer, el diseño del sustrato común será más complicado. AMD espera que la transición a este diseño aumente diez veces la densidad de las interfaces de perfil. Es razonable suponer que las GPU de servidor estarán entre las primeras en adoptar este diseño.
Fuente: 3dnews.ru