Siguiente El sistema insignia de un solo chip Dimensity 1000 de MediaTek en el evento Communication Communication Conference, , anunció un nuevo chip: Dimensity 800. Este procesador está diseñado para convertirse en el corazón de los teléfonos inteligentes de gama media y alta.
Al mismo tiempo, se supo que los primeros teléfonos inteligentes basados en MediaTek Dimensity 800 aparecerán en el mercado en el segundo trimestre del próximo año, y el lanzamiento completo y las entregas masivas del chip están programados para el primer trimestre de 2020. Desafortunadamente, MediaTek aún no ha revelado ningún detalle técnico sobre las características y funciones del nuevo sistema de un solo chip. Una cosa está clara: debería tener un módem 5G incorporado, que es una característica distintiva de toda la nueva serie Dimensity.
Te recordamos: el primer representante de esta serie fue el procesador Dimensity 1000 5G, fabricado según estándares de 7 nm. La solución incluía ocho núcleos de CPU: son cuartetos de ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz y ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. Los gráficos están a cargo del ARM Mali-G77 MC9; Se admiten pantallas con resoluciones de hasta 2520 × 1080 píxeles. El chip también contiene una unidad de procesamiento de IA avanzada (APU 3.0), que proporciona un rendimiento de 4,5 billones de operaciones por segundo (TOPS).
El módem Helio M70 5G incorporado tiene velocidades de descarga de 4,7 Gbps y velocidades de carga de hasta 2,5 Gbps y admite arquitecturas de red independientes y no independientes (SA/NSA). Dimensity 1000 está diseñado para desafiar a Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 y Samsung Exynos 990.
Se espera que el próximo teléfono inteligente Oppo Reno3 funcione con el procesador MediaTek Dimensity 1000L 5G, también conocido como MediaTek MT6885, con una diferencia en forma de velocidades de reloj más bajas. Los primeros teléfonos inteligentes con el chip Dimensity 1000 5G aparecerán en el mercado de China y otros países asiáticos en el primer trimestre de 2020, y en EE.UU. y la UE en la segunda mitad de 2020.
Fuente: 3dnews.ru