Los preparativos para el lanzamiento de los procesadores de escritorio Ryzen 3000 (Matisse) basados en la microarquitectura Zen 2 están en pleno apogeo. Por lo tanto, no es de extrañar que en el entorno informativo aparezcan cada vez más detalles no oficiales sobre los nuevos productos esperados. Anticipándose al anuncio, muchos fabricantes de placas base están probando activamente muestras de ingeniería de sistemas basados en versiones preliminares de placas base Ryzen 3000 y AM4 con el nuevo chipset X570, y esto permitió al portal tecnológico chino bilibili.com recopilar una colección de datos muy informativa. de informantes expertos.
Al mismo tiempo, todavía no hay respuesta a la pregunta principal. AMD no revela la composición de la línea Ryzen 3000 para el segmento de computadoras de escritorio y se desconoce cuántos núcleos tendrán sus representantes principales. Muchos usuarios esperan el lanzamiento de procesadores de 12 o incluso 16 núcleos, pero las muestras que tienen actualmente los fabricantes de placas sólo tienen hasta ocho núcleos de procesamiento. Sin embargo, esto no excluye la posibilidad de que aparezcan procesadores con una gran cantidad de núcleos, que se están preparando en estricto secreto.
Al mismo tiempo, la fuente dice que, en general, la mejora en el rendimiento mostrada por las copias de Ryzen 3000 disponibles para los fabricantes de placas base no parece tan impresionante en comparación con las expectativas puestas en Zen 2. Las muestras Ryzen de tercera generación existentes superan a sus predecesoras en aproximadamente un 15% y su frecuencia de funcionamiento ya se ha elevado a un nivel bastante alto. Se controla dinámicamente en función del consumo y la disipación de calor y alcanza los 4,5 GHz. Además, los nuevos procesadores AMD no muestran mejoras significativas en la implementación del controlador de memoria: los modos DDR4 de alta velocidad para el Ryzen 3000 aparentemente no volverán a estar disponibles.
La situación con la plataforma Ryzen de tercera generación tampoco va del todo bien. El problema se debe a la compatibilidad con PCI Express 4.0, que, a juzgar por la información disponible, finalmente se prometerá oficialmente sólo para el chipset insignia X570, pero no para la versión junior del chipset B550. Además, los fabricantes de placas base incluso se vieron obligados a reelaborar el diseño original de sus placas base basadas en X570, ya que la primera versión no tuvo éxito y no proporcionó un funcionamiento estable del bus PCI Express en modo 4.0.
Las características clave de las placas base basadas en la lógica del sistema X570, además de la capacidad de incluir un controlador de procesador para el bus de gráficos PCI Express 4.0, también se denominan un aumento en el número de líneas de chipset PCI Express 2.0 a 40 piezas (algunas de las líneas de este número se comparten con puertos SATA y USB) y un aumento de hasta 8 puertos USB 3.1 Gen2.
En el camino, la fuente cita comentarios de los fabricantes de placas base sobre la compatibilidad de los futuros Ryzens con placas base Socket AM4 más antiguas. Se alega que las placas basadas en el chipset A320 de gama baja probablemente no serán compatibles con los procesadores Ryzen 3000 por motivos de marketing. Además, es posible que a las placas basadas en el chipset B350 les aguarde el mismo destino, pero aún no se ha tomado ninguna decisión al respecto y se conocerá información más específica más adelante.
El lanzamiento de la nueva plataforma X570, que se posiciona como la principal para la tercera generación de Ryzen, tendrá lugar en julio, simultáneamente con el lanzamiento de los procesadores. La versión junior del chipset, B550, se lanzará al mercado más tarde, aproximadamente un par de meses después. Recordemos que la mayoría de los rumores que circulan se refieren al 7 de julio como la fecha del anuncio del escritorio Ryzen 3000. Sin embargo, muchos detalles sobre las novedades esperadas probablemente se conocerán en la exposición Computex, que tendrá lugar a principios de verano.
Fuente: 3dnews.ru