El surtido de cualquier empresa conocida que produzca placas base en la actualidad incluye muchos modelos que admiten funciones de overclocking. En algún lugar, por ejemplo, en la serie de élite ASUS ROG, hay una cantidad inagotable de funciones de este tipo, como hay muchas otras, pero en las versiones más asequibles de las placas, por el contrario, los desarrolladores han agregado solo el overclocking más básico. capacidades. Pero existe una categoría muy pequeña de placas base diseñadas específicamente para overclocking. No están sobresaturados con controladores que "pesan" los circuitos, a menudo no admiten la cantidad máxima de RAM para un conjunto lógico en particular y no están iluminados por una "alfombra" continua de LED en la PCB. Pero están preparados para exprimir todo el jugo a los procesadores y están diseñados para alcanzar frecuencias máximas y batir récords.
Una de estas placas fue lanzada hace más de un año por ASRock con la participación directa de la leyenda del overclocking de Taiwán Nick Shih. Ocupó y mantiene varios récords de overclocking de procesadores con nitrógeno líquido y, entre los overclockers profesionales, ocupó el primer lugar durante 18 meses. Fueron sus recomendaciones las que ayudaron a los desarrolladores a lanzar ASRock X299 OC Formula, y fueron sus perfiles de overclocking extremo los que se incorporaron al BIOS de esta placa.
Hoy nos familiarizaremos con las características de esta placa y estudiaremos sus capacidades de overclocking.
Características técnicas y coste.
| Fórmula ASRock X299 OC | |
| Productos básicos | Procesadores Intel Core X en versión LGA2066 (séptima generación de microarquitectura Core); soporte para la tecnología Turbo Boost Max 3.0; Soporta la tecnología ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Чипсет | Intel X299 expreso |
| Subsistema de memoria | Memoria sin búfer 4 × DIMM DDR4 de hasta 64 GB; modo de memoria de cuatro o dos canales (según el procesador); soporte para módulos con frecuencia 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133MHz; Contactos chapados en oro de 15 μm en ranuras de memoria; Compatibilidad con Intel XMP (perfil de memoria extrema) 2.0 |
| Conectores para tarjetas de expansión. | 5 ranuras PCI Express x16 3.0, modos de funcionamiento x16/x0/x0/x16/x8 o x8/x8/x8/x8/x8 con un procesador con 44 carriles PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 o x8/x8/x0/x8/x4 con un procesador con 28 carriles PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 o x8/x0/x0/x8/x4 con un procesador con 16 carriles PCI-E; 1 ranura PCI Express 3.0 x4; 1 ranura PCI Express 2.0 x1; Contactos chapados en oro de 15 μm en ranuras PCI-E1 y PCI-E5 |
| Escalabilidad del subsistema de vídeo | Tecnología SLI NVIDIA cuádruple/4 vías/3 vías/2 vías; Tecnología AMD CrossFireX cuádruple/4 vías/3 vías/2 vías |
| Interfaces de unidad | Conjunto de chips Intel X299 Express: – 6 × SATA 3, ancho de banda de hasta 6 Gbit/s (admite RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, memoria Intel Optane, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI y Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), ancho de banda de hasta 32 Gb/s (ambos puertos admiten tipos de unidades 2230/2242/2260/2280/22110). Controlador ASMedia ASM1061: – 2 × SATA 3, ancho de banda de hasta 6 Gbit/s (compatible con NCQ, AHCI y Hot Plug) |
| Red interfaz |
Dos controladores de red Intel Gigabit LAN I219V e I211AT (10/100/1000 Mbit); protección contra rayos y descargas electrostáticas (Lightning/ESD Protection); soporte para Wake-On-LAN, Dual LAN con tecnologías Teaming; Ethernet 802.3az de ahorro de energía, estándar PXE |
| Interfaz de red inalámbrica | Ninguno |
| Bluetooth | Ninguno |
| subsistema de audio | Códec HD Realtek ALC7.1 de 1220 canales: – la relación señal/ruido en la salida de audio lineal es de 120 dB y en la entrada lineal, de 113 dB; – Condensadores de audio japoneses Nichicon Fine Gold Series; – amplificador de auriculares integrado TI NE5532 Premium con salida al panel frontal (admite auriculares con impedancia de hasta 600 ohmios); – aislamiento de la zona de audio en la placa PCB; – los canales de audio izquierdo y derecho están ubicados en diferentes capas de la placa de circuito impreso; – protección contra sobretensiones; – Conectores de audio chapados en oro de 15 μm; – soporte para audio Premium Blu-ray; – soporte para tecnologías de protección contra sobretensiones y Purity Sound 4; – Soporte de conexión DTS |
| interfaz USB | Conjunto de chips Intel X299 Express: – 6 puertos USB 3.1 Gen1 (4 en el panel trasero, 2 conectados al conector de la placa); – 6 puertos USB 2.0 (2 en el panel trasero, 4 conectados a dos conectores en la placa). Controlador ASMedia ASM3142: – 2 puertos USB 3.1 Gen2 (Tipo A y Tipo C en el panel trasero); Controlador ASMedia ASM3142: – 1 puerto USB 3.1 Gen2 (Tipo-C para el panel frontal de la carcasa) |
| Conectores y botones en el panel trasero. | 2 puertos USB 2.0 y un puerto combinado PS/2; Botón de retroceso del BIOS; Botón borrar CMOS; 2 puertos USB 3.1 Gen1; 2 puertos USB 3.1 Gen1 y una toma LAN RJ-45; 2 puertos USB 3.1 Gen2 (Tipo A + Tipo C) y toma LAN RJ-45; salida óptica S/PDIF; 5 jacks de audio (Altavoz trasero/Central/Bajos/Entrada de línea/Altavoz frontal/Micrófono) |
| Conectores internos en la placa base | Conector de alimentación EATX de alta densidad de 24 pines; Conector de alimentación ATX de 8 V de alta densidad de 12 pines; Conector de alimentación ATX de 4 V de alta densidad de 12 pines; Conector de alimentación ATX de 6 V de alta densidad de 12 pines para tarjetas de video; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 cabezales de 4 pines para ventiladores de carcasa/procesador con soporte PWM; 2 conectores LED RGB; Conector USB 3.1 Gen1 para conectar dos puertos; 2 conectores USB 2.0 para conectar cuatro puertos; Conector USB 3.1 Gen2 para el puerto en el panel frontal de la carcasa; conector TPM; conector de audio del panel frontal; Conector de audio en ángulo recto; RAID virtual en el conector de la CPU; Conectores de LED de alimentación y altavoz; Conector rayo; grupo de conectores para el panel frontal; conector de control de voltaje; Dr. indicadores Depurar; Botón de encendido iluminado; Botón de reinicio; botón de reinicio (Reintentar); Botón de arranque seguro; Botones OC rápidos; Botón de menú; interruptores de encendido/apagado PCIe; Comprobador de estado de publicación (PSC); interruptor de modo lento; Interruptor de modo LN2; BIOS B Seleccionar conector |
| BIOS | BIOS AMI UEFI de 2 × 128 Mbit con carcasa gráfica multilingüe (SD/HD/Full HD); Compatibilidad con PnP y DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; soporte para la tecnología Secure Backup UEFI |
| Funciones exclusivas, tecnologías y funciones exclusivas | Kit de potencia de fórmula OC: – Diseño de alimentación de CPU de 13 fases + diseño de alimentación de memoria de 2 fases; – Digi Power (CPU y memoria); -Dr. MOS; Kit de conector de fórmula OC: – Conector de alimentación de alta densidad (24 pines para placa base, 8+4 pines para placa base, 6 pines para ranura PCIe); – 15μ Gold Contact (zócalos de memoria y ranuras PCIE x16 (PCIE1 y PCIE5)); Kit de enfriamiento de fórmula OC: – PCB de 8 capas; – 2 onzas de cobre; – Diseño de tuberías de calor; Kit de monitorización de fórmula OC: – Sensor multitérmico Súper aleación ASRock: – radiador de aluminio XXL; – Inductor de potencia premium de 60 A; – 60A Dr.MOS; – condensadores de memoria premium; – Condensadores Nichicon 12K Black (condensadores 100% de polímero de alta calidad y conductividad fabricados en Japón); – placa de circuito impreso de color negro mate; – PCB de tela de vidrio de alta densidad; Ranuras de acero ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 y SATA3); Alimentación ASRock Ultra USB; ASRock Full Spike Protection (para todos los conectores USB, Audio y LAN); Tienda de aplicaciones y actualización de ASRock Live |
| Sistema operativo | Windows 10 x64 |
| Factor de forma, dimensiones (mm) | ATX, 305×244 |
| Гарантия fabricante, años | 3 |
| Precio mínimo de venta al público, frotar. | 30 700 |
Embalaje y embalaje
ASRock X299 OC Formula viene en una caja enorme, decorada con una estricta combinación de colores. No hay protectores de pantalla ni pegatinas brillantes y llamativos en la parte frontal, solo el nombre de la placa, el fabricante y la lista de tecnologías compatibles.
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En la parte posterior de la caja puede encontrar una breve lista de las características de la placa y sus puertos en el panel trasero, y se revela información más completa debajo del panel frontal con bisagras de la caja.
Aquí ya puede obtener casi toda la información sobre el producto y también ver la mayor parte del tablero a través de una ventana de plástico transparente.
La pegatina al final de la caja indica el número de serie y el número de lote, el nombre del modelo de placa y sus dimensiones, país de fabricación y peso.
Tenga en cuenta que la tabla pesa más de 1,2 kilogramos y, de hecho, es muy masiva y pesada.
Dentro de la caja de cartón, el tablero reposa sobre una bandeja de espuma de polietileno, a la que se presiona con bridas de plástico, y por encima lo recubre otro inserto del mismo material.
El paquete de entrega de la placa incluye cuatro cables SATA con pestillos, una placa posterior estándar, un panel trasero en blanco, dos tornillos para asegurar las unidades en las ranuras M.2 y cuatro puentes de conexión para organizar varias configuraciones SLI.
Según la documentación, la placa viene con dos tipos de instrucciones que contienen secciones en ruso, un folleto sobre los procesadores compatibles, una postal de ASRock, un disco con controladores y utilidades patentadas.
El ASRock X299 OC Formula viene con una garantía de tres años. En cuanto al costo, en Rusia la placa se puede comprar a un precio de 30,7 mil rublos. En otras palabras, esta es una de las placas base más caras para procesadores LGA2066.
Características de diseño
El diseño de ASRock X299 OC Formula es estricto, pero al mismo tiempo atractivo. La combinación de colores del tablero se selecciona de tal manera que todos sus elementos, incluidos los radiadores, se combinen armoniosamente entre sí. Por lo tanto, cuando lo miras, tienes la sensación de ser un producto serio y de alta calidad, y no simplemente otra placa de “juguete” con pequeños dispositivos brillantes en la PCB.
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Me gustaría destacar especialmente los enormes radiadores para enfriar los circuitos VRM del procesador, conectados por un tubo de calor. El disipador de calor del chipset, en el que está impreso el nombre del modelo de placa, también está diseñado con el mismo estilo.
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Agreguemos que el ASRock X299 OC Formula está fabricado en factor de forma ATX y tiene unas dimensiones de 305 × 244 mm.
Un área importante del panel trasero del tablero está ocupada por el extremo acanalado de la segunda sección del radiador. Evidentemente, con una solución tan sencilla, los desarrolladores buscaban aumentar la eficiencia de refrigeración de los elementos VRM. Las especificaciones de la placa establecen que este disipador de calor es capaz de eliminar hasta 450 vatios de potencia térmica de los elementos VRM.
A pesar de este hecho, todos los puertos necesarios se encuentran en el panel trasero. Entre ellos se encuentran ocho USB, incluido 3.1 Gen2, un puerto PS/2, botones BIOS Flashback y Clear CMOS, dos tomas de corriente, una salida óptica y 5 salidas de audio. El enchufe no está integrado aquí, como en otras placas base emblemáticas.
Los únicos accesorios del ASRock X299 OC Formula son los radiadores, sin cubiertas de plástico retroiluminadas. Los radiadores se fijan con tornillos, por lo que se pueden quitar sin mucha dificultad. Así se ve el tablero sin ellos.
Al igual que otras placas base insignia de ASRock, la X299 OC Formula utiliza PCB de alta densidad de ocho capas, que es más resistente a las fluctuaciones de voltaje y la alta humedad. Además, duplica el espesor de las capas de cobre, lo que debería tener un efecto positivo en la distribución del calor.
A continuación se detallan las principales ventajas de la placa ASRock, que comentaremos a lo largo del artículo.
Un diagrama con una tabla del manual de instrucciones le ayudará a estudiar con más detalle la disposición de los elementos en la placa de circuito impreso.
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En el zócalo del procesador LGA2066 de la placa ASRock X299 OC Formula, las agujas de contacto están recubiertas con una capa de oro de 15 μm. Según los desarrolladores, este recubrimiento ayuda a aumentar la resistencia de las agujas a la corrosión y aumenta la cantidad de veces que se puede quitar e instalar el procesador sin deteriorar el contacto con él (lo cual es especialmente importante para los overclockers). Además, en el centro del conector hay un orificio para instalar un sensor térmico debajo del procesador.
Actualmente, la placa admite 17 modelos de procesadores Intel lanzados con el diseño LGA2066.
Se afirma que el circuito de alimentación del procesador está construido según un circuito de 13 fases, donde se utilizan conjuntos Dr. MOS, inductor de potencia Premium de 60 A y condensadores Nichicon de larga duración de 12 K. La potencia total del circuito de alimentación del procesador se establece en 750 A.
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Pero tras un examen más detenido, resulta que 12 fases están asignadas directamente al procesador, y otra está involucrada en VCCSA (el estrangulador derecho en la foto con la etiqueta TR30) y VCCIO. En el reverso de la PCB hay microcircuitos de respaldo, cuyo uso también se indica mediante el uso del controlador ISL69138 de siete fases.
Además, ASRock X299 OC Formula tiene un generador de reloj externo: Hyper BCLK Engine III, implementado por el microprocesador ICS 6V41742B.
Debería ayudar a lograr mayores resultados de overclocking para la frecuencia BCLK y proporcionar una mayor precisión en su configuración.
Para proporcionar energía, la placa estaba equipada con cuatro conectores. Estos incluyen los estándar de 24 y 8 pines, así como 4 pines adicionales para el procesador y la memoria. Bueno, hay un conector de seis pines que debe conectarse si se instalan cuatro tarjetas de video en la placa a la vez.
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Todos los conectores de alimentación de la placa utilizan agujas de contacto de alta densidad.
La cantidad de ranuras RAM en la placa ASRock X299 OC Formula se ha reducido de ocho a cuatro, y la cantidad máxima de memoria DDR4 admitida se ha reducido de 128 a 64 GB. Este enfoque de los ingenieros de ASRock es comprensible y justificado, ya que los overclockers en plataformas con LGA2066 rara vez usan las ocho ranuras, y es mucho más fácil lograr un overclocking de memoria más impresionante con cuatro módulos que con ocho. Las ranuras están ubicadas en pares a ambos lados del zócalo del procesador, todos los contactos dentro de ellas están cubiertos con una capa de oro de 15 μm.
La frecuencia de los módulos puede alcanzar los 4600 MHz, y la compatibilidad con el estándar XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 hará que alcanzar esta cifra sea lo más fácil posible, ya que ya se pueden adquirir kits DDR4 con esa frecuencia nominal. Por cierto, en la web de la empresa se han publicado listas de kits de RAM certificados para esta placa, entre los que se encuentra la memoria con una frecuencia de 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Agreguemos que el sistema de alimentación de cada par de ranuras es de dos canales.
Hay siete ranuras PCI Express en el ASRock X299 OC Formula, y cinco de ellas, fabricadas en el factor de forma x16, tienen una carcasa metálica que fortalece aún más estas ranuras y protege sus contactos de la radiación electromagnética. Además, en la primera y quinta ranura, los contactos del interior también están bañados en oro con una capa de 15 micras de espesor.
Cuando se instala un procesador con 44 carriles PCI-E en la placa, admite la creación de configuraciones de gráficos multiprocesador a partir de cuatro tarjetas de video en GPU AMD o NVIDIA en modo x8/x8/x8/x8, y dos tarjetas de video funcionarán en un combinación x16/x16 de máxima velocidad. A su vez, con un procesador con 28 líneas PCI-E, es posible operar cuatro tarjetas de video en una GPU AMD en modo x8/x8/x8/x4 o tres en una GPU NVIDIA en modo x8/x8/x8, y dos Las tarjetas de video siempre funcionarán en modo x16/x8. Finalmente, al instalar un procesador con 16 carriles PCI-E en la placa, estarán disponibles los modos x16 o x8/x8.
Una gran variedad de multiplexores fabricados por NXP (22 piezas), algunos de los cuales están ubicados en la parte posterior de la PCB, se encarga de la distribución de las líneas PCI-E en la placa.
Además, el controlador ASM1184e fabricado por ASMedia conmuta líneas PCI-Express.
Para periféricos, la placa tiene una ranura PCI Express 3.0 x4 con un extremo abierto y una ranura PCI Express 2.0 x1.
El chip del chipset Intel X299 Express está en contacto con el disipador a través de una almohadilla térmica y no destaca en nada especial.
Es posible notar que en la PCB de la placa, exactamente alrededor del perímetro del disipador de calor del chipset, están cableados 19 LED RGB.
La placa está equipada con ocho puertos SATA 3, seis de los cuales utilizan las capacidades del chipset Intel X299 Express. Admiten la creación de matrices RAID de niveles 0, 1, 5 y 10, así como tecnologías Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI y Hot Plug.
El controlador ASMedia ASM1061 implementa dos puertos adicionales. No nos queda claro el significado de su presencia en una placa destinada al overclocking.
El ASRock X299 OC Formula está equipado con dos puertos Ultra M.2 con un rendimiento de hasta 32 Gbps, los cuales admiten unidades con interfaces PCI Express x4 Gen 3 y SATA 3.
La longitud de las unidades en ambos puertos puede ser cualquiera (de 30 a 110 mm), pero el inconveniente aquí es obvio: no hay radiadores como clase, aunque el problema del sobrecalentamiento de los SSD de alta velocidad y la consiguiente disminución de su El rendimiento es bastante agudo hoy en día.
Continuando con el tema de las unidades, notamos la presencia de un conector Virtual RAID On CPU (VROC1) en la placa.
Está diseñado para crear matrices RAID hiperrápidas a partir de SSD NVMe conectadas directamente al procesador.
En total, la placa tiene 15 puertos USB: ocho externos y siete internos. Seis puertos son USB 3.1 Gen1: cuatro están ubicados en el panel posterior y dos están conectados al conector interno de la placa. Seis puertos más pertenecen al estándar USB 2.0: dos están ubicados en el panel posterior y cuatro están conectados a dos conectores internos en la placa.
Todos los puertos enumerados se implementan según las capacidades del chipset. Dos controladores ASMedia ASM3142 adicionales permitieron agregar tres puertos USB 3.1 Gen2 de alta velocidad con un ancho de banda de hasta 10 Gbps.
Se pueden encontrar dos de estos puertos en el panel posterior (conectores tipo A y tipo C), y otro puerto está ubicado en la PCB y está diseñado para conectarle un cable desde el panel frontal de la carcasa de la unidad del sistema. En general, la cantidad de puertos USB y su distribución en el ASRock X299 OC Formula se puede considerar ideal.
La placa estaba equipada con dos controladores de red gigabit: Intel WGI219-V e Intel WGI211-AT.
Ambos controladores y sus conectores están protegidos contra rayos y descargas electrostáticas (Protección Lightning/ESD), y también son compatibles con Wake-On-LAN, Dual LAN con tecnologías Teaming y el estándar Ethernet 802.3az de ahorro de energía.
A pesar de la obvia orientación de overclocking del ASRock X299 OC Formula, se presta la debida atención al sonido. La ruta de audio se basa en el popular códec de audio de 7.1 canales Realtek ALC1220.
Para mejorar la pureza del sonido, se complementó con condensadores de audio japoneses Nichicon Fine Gold Series y un amplificador de auriculares TI NE5532 Premium con salida en el panel frontal (admite auriculares con impedancia de hasta 600 ohmios).
Además, los canales de audio izquierdo y derecho están ubicados en diferentes capas de la PCB, y toda el área de los componentes de audio está separada del resto de la placa por tiras no conductoras.
Estas optimizaciones de hardware, según los desarrolladores, permitieron lograr una relación señal-ruido en la salida de audio lineal de 120 dB y en la entrada lineal, 113 dB. A nivel de software se complementan con las tecnologías Purity Sound 4, DTS Connect, audio Premium Blu-ray, Surge Protection y DTS Connect.
Las funciones de monitoreo y control de ventiladores en la placa están asignadas a dos controladores Super I/O Nuvoton NCT6683D y NCT6791D.
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Además, dos controladores Winbond W83795ADG adicionales están soldados en el reverso de la placa.
Cada uno de estos controladores puede monitorear hasta 21 voltajes, 8 ventiladores y 6 sensores de temperatura. Pero resulta extraño que en la placa solo podamos encontrar 5 conectores para conectar y controlar ventiladores mediante PWM o voltaje. En nuestra opinión, para una placa base de esta clase y orientación debería haber al menos siete de estos conectores.
Pero la placa está equipada con un conjunto completo de botones e interruptores de overclocking, así como cuatro LED de diagnóstico.
Además, en el borde inferior de la PCB hay un indicador de código postal, con el que se puede determinar la causa del error al cargar o falla del sistema.
ASRock X299 OC Formula contiene dos chips BIOS de 128 bits.
La conmutación entre los microcircuitos principal y de respaldo se realiza mediante un puente antiguo y en buen estado. Agreguemos que el botón BIOS Flashback en el panel posterior de la placa se puede usar para actualizar el BIOS. Además, esto no requiere un procesador, RAM o tarjeta de video, solo la propia placa con alimentación conectada, una unidad USB con el sistema de archivos FAT32 y una nueva versión del BIOS.
Como mencionamos anteriormente, el área del disipador de calor del chipset en la placa está resaltada. El color de la luz de fondo y el modo de funcionamiento se pueden configurar tanto en el BIOS como en la aplicación LED RGB patentada de ASRock.
Dos conectores RGB ayudarán a ampliar la iluminación a todo el cuerpo de la unidad del sistema, a los que se pueden conectar tiras de LED con un límite de corriente de 3 A cada una y una longitud de hasta dos metros.
El enfriamiento de los elementos del circuito VRM en el ASRock X299 OC Formula se implementa mediante dos radiadores masivos conectados por un tubo de calor. El disipador de calor remoto se extiende parcialmente hasta el panel posterior de la placa y además se enfría mediante un flujo de aire externo.
El chipset, que apenas se calienta, tiene un disipador plano de aluminio con almohadilla térmica.
Fuente: 3dnews.ru