En los últimos meses, la empresa taiwanesa TSMC se ha enfrentado a una serie de dificultades bastante graves. Primero, algunos de los servidores de la empresa fueron infectados con el virus WannaCry. Y a principios de este año, se produjo un accidente en una de las fábricas de la empresa, debido al cual más de 10 obleas semiconductoras resultaron dañadas y la línea de producción se detuvo. Sin embargo, un aumento en los pedidos de productos de 000 nm ayudará a la empresa a recuperarse de estas dificultades, informa DigiTimes.
Se informa que HiSilicon y AMD están aumentando activamente el volumen de pedidos para la producción de chips que utilizan estándares tecnológicos de 7 nm. Además, se informa que la demanda de productos TSMC de 7 nm por parte de los fabricantes de teléfonos inteligentes Android está creciendo. Por ello, fuentes del sector afirman que las líneas de 7 nm de TSMC alcanzarán su plena capacidad de producción en el tercer trimestre de 2019.
El aumento de la demanda por parte de AMD parece completamente justificado. La empresa ya vende tarjetas de vídeo y aceleradores informáticos basados en GPU Vega II de 7 nm. Además, este verano AMD debería comenzar a vender sus procesadores de escritorio Ryzen 3000, que también se fabricarán con una tecnología de proceso de 7 nm. Y finalmente, en la segunda mitad del año, se espera que se lancen las tarjetas de video AMD Radeon basadas en GPU Navi de 7 nm. Además, fuentes de DigiTimes informaron que TSMC producirá “una nueva generación de CPU, GPU, chips relacionados con la IA y chips de servidor” utilizando el proceso de 7 nm este año.
Por supuesto, AMD no es el único cliente de TSMC que necesita chips de 7 nm. Por ejemplo, lo más probable es que Apple siga utilizando TSMC para producir procesadores de 7 nm para sus dispositivos. También es probable que Qualcomm y MediaTek aumenten los pedidos de chips de 7 nm. Tenga en cuenta que para satisfacer la creciente demanda, se rumorea que TSMC comenzó la producción en masa de chips utilizando la tecnología de proceso de 7 nm utilizando litografía ultravioleta profunda (EUV) a fines de marzo, y las entregas de dichos chips comenzarán en la segunda mitad de 2019.
Fuente: 3dnews.ru