Aunque AMD aún no ha presentado sus procesadores basados en la arquitectura Zen 2, en Internet ya se habla de sus sucesores: los chips basados en Zen 3, que deberían presentarse el próximo año. Entonces, el recurso PCGamesN decidió descubrir qué nos promete la transferencia de estos procesadores a una tecnología de proceso mejorada de 7 nm (7 nm+).
Como saben, los procesadores Ryzen 3000 basados en la arquitectura Zen 2, cuyo lanzamiento se espera muy pronto, son fabricados por la empresa taiwanesa TSMC utilizando la tecnología de proceso "normal" de 7 nm utilizando litografía ultravioleta "profunda" (Deep ultra violeta, DUV). Los futuros chips basados en Zen 3 se producirán utilizando una tecnología de proceso mejorada de 7 nm utilizando litografía en ultravioleta "duro" (ultravioleta extremo, EUV). Por cierto, TSMC ya comenzó la producción en masa el mes pasado según los estándares EUV de 7 nm.
Aunque ambos son de 7 nm, son bastante diferentes entre sí en algunos aspectos. En particular, el uso de EUV permite un aumento de la densidad de transistores en aproximadamente un 20%. Además, la tecnología de proceso mejorada de 7 nm reducirá el consumo de energía en aproximadamente un 10 %. Todo esto debería tener un impacto positivo en las cualidades de consumo de los productos, incluidos los futuros procesadores AMD con arquitectura Zen 3.
Recordemos que, hablando de los objetivos marcados al crear chips basados en Zen 3, AMD mencionó un aumento en la eficiencia energética, así como un aumento “modesto” en el rendimiento, lo que implica un ligero aumento en el IPC en comparación con Zen 2. También dejó claro que en sus futuros procesadores no utilizará la tecnología de proceso “normal”, sino una mejorada de 7 nm. Se espera que se lancen varios procesadores basados en Zen 3 en algún momento de 2020.
Fuente: 3dnews.ru