Organismo certificador comprueba que todos los productos nuevos que se preparan para ingresar al mercado cumplan con los requisitos del estándar PCI Express 3.0. Recientemente, apareció en la base de datos de perfiles un registro de certificación exitosa de procesadores Intel Lakefield. Esto demuestra una vez más que están cerca de entrar en el mercado. Una presentación de Intel publicada en agosto prometía que la producción en masa de los procesadores Lakefield comenzaría a finales de año. En diciembre, uno de los ejecutivos de la compañía agregó que los procesadores Lakefield estarán entre los primeros en utilizar la tecnología de proceso de 10 nm de próxima generación.
Recordemos que los procesadores Lakefield utilizarán simultáneamente el diseño espacial Foveros, que permitirá organizar varios componentes dispares en cinco niveles, incluida la RAM. Toda esta diversidad cabe en una carcasa de 12 x 12 x 1 mm, lo que permite utilizar los procesadores Lakefield en dispositivos móviles compactos. Por ejemplo, uno de los modelos Microsoft Surface Neo, que es una tableta plegable con dos pantallas, utilizará procesadores Lakefield.
La compatibilidad con PCI Express 3.0, según los bocetos de diseño de los procesadores Lakefield, debería proporcionarla la capa inferior de silicio producida con tecnología de 22 nm. Los núcleos informáticos se ubicarán en una capa separada, que se producirá utilizando tecnología de clase 10 nm++. Cuatro núcleos compactos con arquitectura Tremont estarán adyacentes a un núcleo productivo con microarquitectura Sunny Cove; al lado estará el subsistema de gráficos Gen11 con 64 unidades de ejecución.
Cabe destacar que Intel planea actualizar los procesadores Lakefield a finales del próximo año. En ese momento, los procesadores Tiger Lake de 4.0 nm pueden ofrecer soporte para PCI Express 10 en el segmento de clientes; no se puede descartar que los procesadores Lakefield Refresh hagan lo mismo.
Fuente: 3dnews.ru