Últimamente parece que Intel está un poco confusa en la numeración de generaciones de su tecnología de proceso de 10 nm. Después de ver la nueva diapositiva de la presentación ASML, queda claro que Intel no se olvida de sus primogénitos de 10 nm, aunque comercialmente no confía en ellos. Ya hay en el mercado portátiles basados en procesadores Ice Lake de 10 nm y, a principios del próximo año, se lanzarán algunos productos para clientes relacionados con la próxima generación de tecnología de 10 nm.
Es bastante sencillo seguir la evolución de la clasificación de generaciones de la tecnología de proceso de 10 nm interpretada por Intel. El evento para inversores de mayo enumeró tres generaciones tradicionales: la primera estaba fijada para 2019, la segunda estaba etiquetada como "10nm+" y fijada para 2020, y la tercera estaba etiquetada como "10nm++" para 2021. En Venkata Renduchintala, responsable de tecnología y arquitectura de sistemas en Intel, explicó que incluso después del lanzamiento de los primeros productos de 7 nm, la tecnología de proceso de 10 nm seguirá mejorando, como lo ilustra bastante bien una diapositiva de la Presentación de mayo.
Esta semana, la atención del público llamó la atención sobre otra diapositiva, que fue presentada en la conferencia IEDM por representantes de ASML, una empresa holandesa que produce equipos de litografía. En nombre de Intel, este socio del gigante de los procesadores prometió que ahora la transición a la siguiente etapa del proceso técnico se realizará cada dos años y que en 2029 la empresa dominará la tecnología de 1,4 nm.
Representantes del sitio Recibimos un "espacio en blanco" para esta diapositiva, en la que el desarrollo de la tecnología de 10 nm se describe en una secuencia diferente: de un "más" en 2019 a dos "más" en 2020, y luego tres "más" en 2021. ¿A dónde fue la primera generación de la tecnología de proceso de 10 nm, que Intel utilizó en pequeños lotes para producir procesadores móviles de la familia Cannon Lake? La compañía no lo ha olvidado, solo que la línea de tiempo en la diapositiva no cubre 2018, cuando comenzó la producción de los primeros productos de 10 nm producidos en masa por Intel.
Anuncio de procesadores Lakefield está a la vuelta de la esquina
Venkata Renduchintala no se olvida de esta secuencia. Según sus palabras, a principios del próximo año se lanzará al segmento de clientes del mercado el primer producto de la generación de 10 nm++. El nombre de este producto no se revela, pero si agota su memoria, puede establecer correspondencia con los planes anunciados anteriormente por Intel. La compañía prometió que después de los procesadores móviles Ice Lake habrá procesadores móviles Lakefield que tendrán un diseño espacial complejo Foveros y utilizarán cristales de 10 nm con núcleos informáticos. Cuatro núcleos compactos con arquitectura Tremont estarán adyacentes a un núcleo productivo con microarquitectura Sunny Cove, y cerca se ubicará un subsistema de gráficos Gen11 con 64 unidades de ejecución.
Ahora podemos decir que los procesadores Lakefield serán los primogénitos de una nueva generación de tecnología de proceso de 10 nm. Entre otras cosas, Microsoft los utilizará en su familia de dispositivos móviles Surface Neo. Para finales del próximo año, se prometen procesadores móviles Tiger Lake, que también utilizarán una versión de la tecnología de proceso “10 nm++”. Si volvemos a la clasificación de generaciones de tecnología de proceso de 10 nm, el CEO de Intel, Robert Swan, en una reciente conferencia de Credit Suisse llamó constantemente a los procesadores móviles Ice Lake la primera generación de productos de 10 nm, como si se olvidara de Cannon Lake, que salió en la segunda. trimestre del año pasado. De hecho, existen desacuerdos entre la alta dirección de Intel en esta interpretación del camino evolutivo de los productos de 10 nm.
Venkata Renduchintala mostró su compromiso con la “numeración alternativa de tres o más” con otra advertencia. Dijo que los problemas con el desarrollo de la tecnología de 10 nm han retrasado el momento de aparición de los productos correspondientes en dos años con respecto a lo previsto originalmente. En 2013, se esperaba que los primeros productos de 10 nm aparecieran en 2016. De hecho, se introdujeron en 2018, lo que corresponde a un retraso de dos años. Las presentaciones modernas de Intel a menudo hablan de la aparición de los primeros productos de 10 nm en 2019, lo que se refiere a los procesadores móviles Ice Lake en lugar de Cannon Lake.
En el camino hacia las 10 millas náuticas: las dificultades solo se intensifican
El Dr. Renduchintala destacó que la empresa no se inmutó ante las dificultades para dominar la tecnología de 10 nm y que el factor de aumento de la densidad del transistor se mantuvo igual en 2,7. Dominar la tecnología de 10 nm llevó más tiempo de lo planeado, pero los parámetros técnicos del proceso en sí se mantuvieron sin cambios. Intel no está dispuesta a abandonar el uso de la tecnología de 10 nm y cambiar inmediatamente a la tecnología de proceso de 7 nm. Ambas etapas de la litografía estarán presentes en el mercado simultáneamente durante algún tiempo.
Los procesadores de servidor Ice Lake se introducirán en la segunda mitad del próximo año. Según Renduchintala, se lanzarán a finales de 2020. Su aparición estará precedida por el anuncio de los procesadores Cooper Lake de 14 nm, que ofrecerán hasta 56 núcleos y soporte para nuevos conjuntos de instrucciones. Como explica un representante de Intel, en un momento, al diseñar los primeros productos de 10 nm, quedó claro que las innovaciones tecnológicas propuestas no podían coexistir sin problemas, aunque su implementación parecía sencilla al estudiar cada factor por separado. Las dificultades prácticas que surgieron retrasaron la aparición de los productos Intel de 10 nm.
Pero ahora, al diseñar nuevos productos, se sacrificará la escala geométrica en aras de la previsibilidad del momento de implementación. Intel se compromete a dominar nuevos procesos tecnológicos cada dos o dos años y medio. Por ejemplo, en 2023 aparecerán los primeros productos de 5 nm, que se producirán utilizando litografía EUV de segunda generación. El aumento en la frecuencia de los cambios de proceso a nivel de gastos de capital se verá compensado por la posibilidad de reutilizar equipos, porque después de dominar la litografía EUV dentro de la tecnología de proceso de 7 nm, una mayor implementación de esta tecnología requerirá menos esfuerzo.
Fuente: 3dnews.ru