Se ha revelado el equipamiento del Samsung Galaxy Z Flip 5G: el clamshell recibirá un chip Snapdragon 865 Plus

El día antes de nosotros reportadoque el teléfono inteligente plegable flexible Samsung Galaxy Z Flip 5G con soporte para comunicaciones móviles de quinta generación ha pasado la certificación Bluetooth SIG. Y ahora se han revelado características técnicas bastante detalladas del dispositivo.

Se ha revelado el equipamiento del Samsung Galaxy Z Flip 5G: el clamshell recibirá un chip Snapdragon 865 Plus

El autorizado blog de tecnología chino Digital Chat Station informa que el dispositivo está equipado con una pantalla principal AMOLED flexible de 6,7 pulgadas con resolución FHD+ (2636 × 1080 píxeles), el mismo panel que se utiliza en la versión normal del Galaxy Z Flip. Además, hay una pantalla externa de 1,05 pulgadas con una resolución de 300 × 112 píxeles.

El "corazón" del nuevo producto es el procesador Snapdragon 865 Plus, que es una versión más potente del chip Snapdragon 865. La frecuencia de reloj del producto alcanza los 3,09 GHz.

La cámara frontal del Galaxy Z Flip 5G utiliza un sensor de 12 megapíxeles. La cámara dual principal combina sensores de 12 y 10 millones de píxeles.

La energía la proporciona una batería de dos componentes: una de las baterías tiene una capacidad de 2400 mAh y la otra, de 704 mAh.

Se ha revelado el equipamiento del Samsung Galaxy Z Flip 5G: el clamshell recibirá un chip Snapdragon 865 Plus

Mientras tanto, la página de soporte para una de las versiones regionales del Galaxy Z Flip 5G (codificada SM-F707N) ya está disponible apareció en el sitio web oficial de Samsung. Esto significa que la presentación de un teléfono inteligente flexible se producirá en un futuro muy próximo. 

Fuentes:



Fuente: 3dnews.ru

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