SK Hynix inició la producción de chips 4D QLC NAND con una capacidad de 1 Tbit

SK Hynix ha comenzado la producción de chips de memoria NAND QLC 96D de 4 capas y 1 Tbit. Por el momento, hemos comenzado a entregar muestras de estos chips a grandes desarrolladores de controladores para unidades de estado sólido. Esto significa que no queda mucho tiempo antes de la producción en masa de estos chips, así como de las unidades basadas en ellos.

SK Hynix inició la producción de chips 4D QLC NAND con una capacidad de 1 Tbit

Para empezar, recordemos que 4D NAND es el nombre comercial de la memoria 3D NAND ligeramente modificada. La empresa SK Hynix decidió utilizar este nombre porque en sus microcircuitos los circuitos periféricos que controlan el conjunto de células no se encuentran al lado de las células, sino que se mueven debajo de ellas (Periphery Under Cell, PUC). Curiosamente, otros fabricantes también tienen soluciones similares, pero no utilizan el nombre ruidoso "4D NAND", sino que continúan llamando modestamente a su memoria "3D NAND".

Según el fabricante, mover los periféricos debajo de las celdas ha permitido reducir el área de los chips en más de un 10% en comparación con los chips 3D QLC NAND clásicos. Esto, combinado con un diseño de 96 capas, aumenta aún más la densidad de almacenamiento de datos. Aunque, como sabes, la memoria QLC ya es muy densa debido al almacenamiento de cuatro bits de información en una celda.

SK Hynix inició la producción de chips 4D QLC NAND con una capacidad de 1 Tbit

Ahora SK Hynix ha comenzado a suministrar chips NAND QLC 4D de 1 Tbit a varios fabricantes para realizar pruebas y posterior creación de unidades basadas en ellos. Pero al mismo tiempo, ella misma también está trabajando en SSD basados ​​en estos chips de memoria. La empresa está trabajando en su propio controlador y también está desarrollando una base de software para sus soluciones, que planea comercializar en el mercado de consumo. SK Hynix planea lanzar sus propios SSD basados ​​en 4D QLC NAND el próximo año.



Fuente: 3dnews.ru

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