La empresa conjunta entre TSMC, Sony y Denso, que se está construyendo en el suroeste de Japón, debería comenzar a producir productos en serie el próximo año. En el futuro, dominará la producción de componentes de 28 y 12 nm, pero el asunto no se limitará a una sola empresa en este territorio. Los medios japoneses informan que aquí se construirá otra planta de TSMC, que podrá producir chips de 6 nm. Fuente de la imagen: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu
Fuente: 3dnews.ru