TSMC estima la inversión total en el desarrollo del proceso de 3 nm en 1,5 billones de dólares taiwaneses, es decir, unos 50 mil millones de dólares. La empresa ha gastado aproximadamente 20 mil millones de dólares hasta ahora. La producción de prueba estaba inicialmente prevista para junio de este año. Pero ahora se ha pospuesto hasta octubre.
Hoy en día, entre los fabricantes de semiconductores, sólo tres empresas son capaces de imprimir chips que cumplan con los estándares de 10 nanómetros o menos: Intel, TSMC y Samsung. Entre ellos, al dominar los estándares de 3 nm, Samsung cambiará al uso de transistores de puerta espacial GAA. El proceso de 3 nm de TSMC será relativamente conservador: la primera generación seguirá utilizando transistores FinFET.
Inicialmente, TSMC tenía previsto celebrar su foro técnico en abril; en la reunión se revelarían los planes para la tecnología de proceso de 3 nm. Pero debido a la pandemia de coronavirus, el evento se pospuso hasta finales de agosto. Además, como se mencionó, parece que la producción de 3 nm también se retrasará, y la impresión de prueba inicial está programada para junio. Sin embargo, debido a la pandemia, la instalación de equipos semiconductores se retrasa.
Como resultado, la línea de producción de 3 nm de la planta Nanke 18 también se retrasará una cuarta parte: TSMC tenía previsto instalar equipos allí en octubre. Y ahora los planes se han retrasado hasta principios de 2021.
Sin embargo, para TSMC el mayor riesgo este año es el proceso de 5 nm. Si no ocurre nada inesperado, la producción debería comenzar a finales del segundo trimestre, lo que significa que la producción en masa del procesador A14 de Apple y del procesador Kirin 1020 de Huawei debería comenzar en junio. Pero las cadenas de suministro se están alterando y la demanda está cayendo. Anteriormente hubo rumores de que la producción y entrega del procesador Apple A14 se retrasaría 3 meses. Sin duda, esto afectará los resultados operativos trimestrales de TSMC.
Fuente: 3dnews.ru