TSMC esta semana Dominar una nueva etapa de las tecnologías litográficas, denominada N6. El comunicado de prensa afirma que esta etapa de litografía pasará a la etapa de producción de riesgo en el primer trimestre de 2020, pero solo la transcripción de la conferencia de informes trimestral de TSMC permitió conocer nuevos detalles sobre el momento del desarrollo de la la llamada tecnología de 6 nm.
Cabe recordar que TSMC ya produce en masa una amplia gama de productos de 7 nm: en el último trimestre representaron el 22% de los ingresos de la empresa. Según las previsiones de la dirección de TSMC, este año los procesos tecnológicos N7 y N7+ representarán al menos el 25% de los ingresos. La segunda generación de la tecnología de proceso de 7 nm (N7+) implica un mayor uso de litografía ultravioleta (EUV) ultradura. Al mismo tiempo, como enfatizan los representantes de TSMC, fue la experiencia adquirida durante la implementación del proceso técnico N7+ lo que permitió a la empresa ofrecer a los clientes el proceso técnico N6, que sigue completamente el ecosistema de diseño N7. Esto permite a los desarrolladores cambiar de N7 o N7+ a N6 en el menor tiempo posible y con costos mínimos de material. El CEO CC Wei incluso expresó su confianza en la conferencia trimestral de que todos los clientes de TSMC que utilicen el proceso de 7 nm cambiarán a la tecnología de 6 nm. Anteriormente, en un contexto similar, mencionó la disposición de "casi todos" los usuarios de la tecnología de proceso de 7 nm de TSMC a migrar a la tecnología de proceso de 5 nm.
Sería apropiado explicar qué ventajas ofrece la tecnología de proceso de 5 nm (N5) fabricada por TSMC. Como admitió Xi Xi Wei, en términos de ciclo de vida, N5 será uno de los más "duraderos" en la historia de la empresa. Al mismo tiempo, desde el punto de vista del desarrollador, diferirá significativamente de la tecnología de proceso de 6 nm, por lo que la transición a los estándares de diseño de 5 nm requerirá un esfuerzo significativo. Por ejemplo, si una tecnología de proceso de 6 nm proporciona un aumento del 7 % en la densidad del transistor en comparación con 18 nm, entonces la diferencia entre 7 nm y 5 nm será de hasta un 80 %. Por otro lado, el aumento de la velocidad del transistor no superará el 15%, por lo que en este caso se confirma la tesis de ralentizar la acción de la “ley de Moore”.
Todo ello no impide que el responsable de TSMC afirme que la tecnología de proceso N5 será “la más competitiva de la industria”. Con su ayuda, la empresa espera no sólo aumentar su cuota de mercado en los segmentos existentes, sino también atraer nuevos clientes. En el contexto del dominio de la tecnología de proceso de 5 nm, se depositan esperanzas especiales en el segmento de soluciones para la informática de alto rendimiento (HPC). Ahora representa no más del 29% de los ingresos de TSMC, y el 47% de los ingresos proviene de componentes para teléfonos inteligentes. Con el tiempo, la proporción del segmento HPC tendrá que aumentar, aunque los desarrolladores de procesadores para teléfonos inteligentes estarán dispuestos a dominar nuevos estándares litográficos. La empresa considera que el desarrollo de redes de generación 5G también será una de las razones del crecimiento de los ingresos en los próximos años.
Finalmente, el CEO de TSMC confirmó el inicio de la producción en serie utilizando la tecnología de proceso N7+ mediante litografía EUV. El nivel de rendimiento de los productos adecuados que utilizan esta tecnología de proceso es comparable al de la tecnología de 7 nm de primera generación. La introducción de EUV, según Xi Xi Wei, no puede proporcionar beneficios económicos inmediatos; si bien los costos son bastante altos, tan pronto como la producción "gane impulso", los costos de producción comenzarán a disminuir a un ritmo típico de los últimos años.
Fuente: 3dnews.ru