El fabricante taiwanés de semiconductores TSMC anunció el lanzamiento de la producción en masa de sistemas de un solo chip utilizando el proceso tecnológico de más de 7 nm. Vale la pena señalar que el proveedor está produciendo chips por primera vez utilizando litografía en el rango ultravioleta duro (EUV), dando así un paso más para competir con Intel y Samsung.
TSMC continúa su cooperación con Huawei de China al lanzar la producción de nuevos sistemas de chip único Kirin 985, que formarán la base de los teléfonos inteligentes de la serie Mate 30 del gigante tecnológico chino. El mismo proceso de fabricación se utiliza para fabricar los chips A13 de Apple, que se espera que se utilicen en el iPhone de 2019.
Además de anunciar el inicio de la producción en masa de nuevos chips, TSMC habló sobre sus planes para el futuro. En particular, se conoció sobre el inicio de la producción de prueba de productos de 5 nanómetros utilizando tecnología EUV. Si los planes del fabricante no se ven alterados, la producción en serie de chips de 5 nanómetros comenzará en el primer trimestre del próximo año y podrán aparecer en el mercado más cerca de mediados de 2020.
La nueva planta de la compañía, ubicada en el Parque Científico y Tecnológico del Sur de Taiwán, recibe nuevas instalaciones en cuanto al proceso productivo. Al mismo tiempo, otra planta de TSMC comienza a trabajar en la preparación del proceso de 3 nanómetros. También se está desarrollando un proceso de transición de 6 nm, que probablemente sea una actualización de la tecnología de 7 nm actualmente en uso.
Fuente: 3dnews.ru