No hace mucho aparecieron en Internet fotografías de un nuevo procesador híbrido. Picasso de generación, que está diseñado para PC de escritorio. Y ahora la misma fuente china ha publicado nuevos datos sobre las próximas APU de escritorio de la generación Picasso. En particular, descubrió el potencial de overclocking de los nuevos productos y también arrancó el cuero cabelludo de uno de ellos.
Entonces, antes que nada, recordemos que las APU Ryzen 3000 (con gráficos integrados) no tienen mucho en común con las próximas CPU Ryzen 3000 (sin gráficos integrados). Las nuevas APU ofrecerán núcleos Zen+ y se fabricarán utilizando una tecnología de proceso de 12 nm, mientras que las futuras CPU ya se fabricarán utilizando una tecnología de proceso de 7 nm y contarán con núcleos Zen 2.
Pasemos ahora a los resultados de los experimentos del entusiasta chino. Logró overclockear el procesador junior Ryzen 3 3200G a 4,3 GHz con un voltaje central de 1,38 V. A modo de comparación, su predecesor, el Ryzen 3 2200G, sólo fue overclockeado a 4,0 GHz con el mismo voltaje. A su vez, el antiguo Ryzen 5 3400G fue overclockeado a 4,25 GHz con el mismo voltaje de 1,38 V. Su predecesor, el Ryzen 5 2400G, fue overclockeado solo a 3,925 GHz con el mismo voltaje. Eso sí, en todos los casos hablamos de overclocking de todos los núcleos.
En cuanto a la temperatura, al hacer overclocking, el Ryzen 3 3200G se calentó hasta 75 °C, es decir, lo mismo que su predecesor. A su vez, la temperatura overclockeada del Ryzen 5 3400G fue de 80 °C, que es sólo un grado más alta que la temperatura del Ryzen 5 2400G. Resulta que las nuevas APU, cuando se overclockean, son capaces de alcanzar frecuencias aproximadamente 300 MHz más altas, mientras funcionan al mismo voltaje y a la misma temperatura. Recordemos que las APU Ryzen 3 cuentan con 4 núcleos, 4 hilos y 4 MB de caché de tercer nivel. A su vez, las APU Ryzen 5 cuentan con 4 núcleos y 8 hilos.
Después de experimentar con overclocking, un entusiasta chino decidió vender el Ryzen 3 3200G más joven. No tuvo mucho éxito: el cristal del procesador resultó gravemente dañado, pero su experimento reveló una característica inesperada del nuevo producto. Hay soldadura entre el troquel y la cubierta del procesador, mientras que las APU Ryzen 2000 y anteriores usaban pasta térmica. Al parecer, la presencia de soldadura también tuvo un efecto positivo en el potencial de overclocking de los nuevos chips. Vale la pena señalar que las dimensiones de los chips de los nuevos productos son exactamente las mismas que las de sus predecesores.
En general, los procesadores híbridos Ryzen 3000 se diferenciarán de sus predecesores de la misma manera que se diferencian los procesadores centrales Ryzen 1000 y 2000 normales. Las ventajas de los núcleos Zen+ en comparación con los Zen normales y la transición a una tecnología de proceso de 12 nm ya aumentan el potencial de los nuevos productos, y la presencia de soldadura ayudará a consolidar el resultado.
Fuente: 3dnews.ru