![\"Nuevo](\"\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/1cd80fa7050131437bacc5dc57af69c8.jpg\")
<\/p>\nLa plataforma LGA2066 y los procesadores de la familia Skylake-X fueron presentados por Intel hace m\u00e1s de un a\u00f1o y medio. Inicialmente, esta soluci\u00f3n estaba dirigida al segmento HEDT, es decir, a sistemas de alto rendimiento para usuarios que crean y procesan contenido, ya que los Skylake-X conten\u00edan una cantidad significativamente mayor de n\u00facleos de c\u00e1lculo en comparaci\u00f3n con las familias habituales Kaby Lake y Coffee Lake.<\/p>\n
Sin embargo, desde la aparici\u00f3n de Skylake-X, el panorama en el mercado de procesadores ha cambiado considerablemente, y hoy en d\u00eda, los CPU bastante accesibles pueden tener seis o incluso ocho n\u00facleos de c\u00e1lculo, mientras que los CPU masivos prometedores que se lanzar\u00e1n durante este a\u00f1o podr\u00edan tener diez o incluso doce n\u00facleos. \u00bfHace esto que los Skylake-X sean chips obsoletos? Probablemente no. En primer lugar, entre los representantes de esta serie existen ofertas con 16 y 18 n\u00facleos, y no habr\u00e1 opciones masivas similares en el mercado en el corto plazo. En segundo lugar, la plataforma LGA2066 ofrece otras ventajas que las distinguen de los procesadores de consumo convencionales, como la superioridad en el n\u00famero de canales de memoria y las l\u00edneas PCI Express disponibles.<\/p>\n
Por lo tanto, la actualizaci\u00f3n cosm\u00e9tica de la l\u00ednea de modelos Skylake-X, que el gigante de los microprocesadores realiz\u00f3 a finales del a\u00f1o pasado, pareci\u00f3 bastante l\u00f3gica, ya que se ajustaba al calendario de anuncios anuales de Intel. Sin embargo, la actitud del fabricante hacia sus novedades HEDT fue algo sorprendente: la empresa no solo no revis\u00f3 los precios, sino que tambi\u00e9n se neg\u00f3 a proporcionar muestras de los procesadores a la prensa de TI, limit\u00e1ndose \u00fanicamente a una presentaci\u00f3n formal y el posterior inicio de las ventas.<\/p>\n
<\/p>\n
Al parecer, la empresa consider\u00f3 que los nuevos Skylake-X eran productos secundarios y poco interesantes. Sin embargo, no estamos de acuerdo con tal formulaci\u00f3n. Ciertamente, el n\u00famero de n\u00facleos de procesamiento en esta l\u00ednea de modelos no aument\u00f3 durante la actualizaci\u00f3n. No obstante, se han implementado otras mejoras interesantes: las novedades cuentan con frecuencias de reloj m\u00e1s altas, una mayor capacidad de cach\u00e9 L3, as\u00ed como una interfaz t\u00e9rmica interna mejorada. Por esta raz\u00f3n, decidimos prestar cierta atenci\u00f3n a los Skylake-X actualizados, en lo que nos ayud\u00f3 mucho la tienda de inform\u00e1tica \"Regard\", que accedi\u00f3 a proporcionarnos un par de nuevos procesadores de diezcuerpos LGA2066: Core i9-9820X y Core i9-9900X.<\/p>\n
Adem\u00e1s, desde el momento del anuncio del Skylake-X Refresh, no nos ha dejado en paz la pregunta: \u00bfpor qu\u00e9 Intel eligi\u00f3 un nombre tan similar para su procesador HEDT de diez n\u00facleos, que podr\u00eda confundirse con el popular procesador de ocho n\u00facleos Core i9-9900K? \u00bfQu\u00e9 significa esto? Y ahora, tenemos la oportunidad de averiguarlo...<\/p>\n
L\u00ednea de modelos Skylake-X Refresh<\/p>\n
Intel anunci\u00f3 la aparici\u00f3n de nuevos procesadores LGA2066 con n\u00fameros de modelo de la serie nueve mil en octubre del a\u00f1o pasado. La nueva l\u00ednea incluye siete modelos: seis procesadores de la serie Core i9 con un n\u00famero de n\u00facleos que var\u00eda de 10 a 18, y un modelo Core i7 de nivel de entrada, condicionado a ocho n\u00facleos. No se prev\u00e9n m\u00e1s procesadores de seis y cuatro n\u00facleos para LGA2066 en esta nueva generaci\u00f3n, lo cual no es sorprendente dado el crecimiento explosivo de las capacidades de la plataforma LGA1151v2.<\/p>\n
| <\/th>\n | N\u00facleos \/ hilos<\/th>\n | Frecuencia base, GHz<\/th>\n | Frecuencia turbo, GHz<\/th>\n | Cach\u00e9 L3, MB<\/th>\n | Memoria<\/th>\n | TDP, W<\/th>\n | M\u00e1s abajo<\/th>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Core i9-9980XE<\/strong><\/td>\n| 18\/36<\/td>\n | 3,0<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 24,75<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 979<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9960X<\/strong><\/td>\n | 16\/32<\/td>\n | 3,1<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 22,0<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 684<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9940X<\/strong><\/td>\n | 14\/28<\/td>\n | 3,3<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 387<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9920X<\/strong><\/td>\n | 12\/24<\/td>\n | 3,5<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $1 189<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9900X<\/strong><\/td>\n | 10\/20<\/td>\n | 3,5<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 19,25<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $989<\/td>\n<\/tr>\n | Core i9-9820X<\/strong><\/td>\n | 10\/20<\/td>\n | 3,3<\/td>\n | 4,2<\/td>\n | 16,5<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $889<\/td>\n<\/tr>\n | Core i7-9800X<\/strong><\/td>\n | 8\/16<\/td>\n | 3,8<\/td>\n | 4,5<\/td>\n | 16,5<\/td>\n | DDR4-2666<\/td>\n | 165<\/td>\n | $589<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n | El cambio m\u00e1s notable en los procesadores enumerados en la tabla, en comparaci\u00f3n con los modelos anteriores de la serie Skylake-X de siete mil, ha sido el aumento de las frecuencias de reloj. Las frecuencias nominales han aumentado entre 200 y 600 MHz, y las frecuencias m\u00e1ximas alcanzadas al activar el modo turbo han crecido entre 200 y 300 MHz. Adem\u00e1s, en los modelos de gama baja de la serie, se ha incrementado el tama\u00f1o de la cach\u00e9 de nivel 3. Anteriormente, se calculaba seg\u00fan la regla de \"1,375 MB por n\u00facleo\", y ahora cada n\u00facleo puede tener alrededor de hasta 2 MB de cach\u00e9. Y lo \u00faltimo: el controlador PCI Express del Core i7-9800X de ocho n\u00facleos ha sido completamente desbloqueado, lo que permite al procesador acceder a las 44 l\u00edneas que antes solo estaban disponibles en procesadores con 10 n\u00facleos o m\u00e1s.<\/p>\n Sin embargo, todos estos cambios positivos tambi\u00e9n han llevado a un aumento en la generaci\u00f3n de calor. Mientras que la primera generaci\u00f3n de Skylake-X ten\u00eda un paquete t\u00e9rmico limitado a 140 W, en los nuevos procesadores la caracter\u00edstica TDP se ha incrementado a 165 W. En otras palabras, el aumento de frecuencias que se han asignado a los nuevos procesadores, sin ning\u00fan cambio fundamental en el proceso tecnol\u00f3gico de 14 nm utilizado para su producci\u00f3n, conlleva un pago en forma de l\u00edmites energ\u00e9ticos y t\u00e9rmicos ampliados.<\/p>\n De hecho, Intel afirma que el aumento en el rendimiento se debe a la implementaci\u00f3n de una tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de tercera versi\u00f3n con un nombre condicional de 14++ nm, con la que se est\u00e1n fabricando actualmente los procesadores Coffee Lake y Coffee Lake Refresh. Y si no fuera por esto, la generaci\u00f3n de calor podr\u00eda haber sido a\u00fan mayor. No hay raz\u00f3n para temer que los nuevos Skylake-X puedan sobrecalentarse. La temperatura de trabajo de los nuevos procesadores deber\u00eda reducirse gracias a un material de interfaz t\u00e9rmica mejorado bajo la tapa de distribuci\u00f3n de calor. El compuesto de pol\u00edmero usado anteriormente ha sido reemplazado por una aleaci\u00f3n con una conductividad t\u00e9rmica notablemente m\u00e1s alta.<\/p>\n Pero todo lo mencionado anteriormente es solo la punta del iceberg. La realidad es que el cambio en las especificaciones, y principalmente el aumento en el tama\u00f1o de la cach\u00e9 de nivel 3, tiene una base mucho m\u00e1s inesperada. Ahora, para la producci\u00f3n de procesadores HEDT, Intel ha comenzado a utilizar circuitos semiconductores de un tipo \"m\u00e1s significativo\".<\/p>\n Esto significa lo siguiente: los procesadores HEDT siempre han sido una versi\u00f3n de escritorio de los chips de servidor. Tradicionalmente, Intel tomaba las versiones m\u00e1s j\u00f3venes de Xeon, adaptaba el controlador de memoria y algunas otras caracter\u00edsticas y las trasladaba al entorno de escritorio. Mientras que para sus productos de servidor, Intel produc\u00eda tres variantes de cristales semiconductores: LCC (Low Core Count) con 10 n\u00facleos, HCC (High Core Count) con 18 n\u00facleos y XCC (eXtreme Core Count) con 28 n\u00facleos, en los procesadores HEDT de escritorio solo llegaban las versiones m\u00e1s simples de los cristales. As\u00ed, en los procesadores Skylake-X de primera generaci\u00f3n con 6, 8 y 10 n\u00facleos se utilizaba el cristal LCC, mientras que en las modificaciones con 12, 14, 16 y 18 n\u00facleos se empleaba el cristal HCC.<\/p>\n En los Skylake-X renovados, de los que hablamos hoy, ya no se utiliza la versi\u00f3n m\u00e1s joven del cristal LCC. Todos los nuevos procesadores HEDT de la serie 9000, incluidos los de ocho y diez n\u00facleos, se basan en el cristal HCC. Es decir, incluso en el Core i7-9800X o el Core i9-9900X, potencialmente hay 18 n\u00facleos, pero gran parte de ellos est\u00e1 bloqueada a nivel hardware en la fase de producci\u00f3n.<\/p>\n Una decisi\u00f3n tan extra\u00f1a a primera vista se tom\u00f3 precisamente para aumentar el tama\u00f1o de la cach\u00e9 en los nuevos procesadores. La arquitectura interna de Skylake-X asume que a cada n\u00facleo de c\u00e1lculo se le asigna una porci\u00f3n de cach\u00e9 de 1,375 MB. Y si en el mismo Core i9-9900X se utilizara un chip de menor tama\u00f1o LCC, no podr\u00eda obtener m\u00e1s de 13,75 MB de cach\u00e9 L3. El chip m\u00e1s grande HCC es m\u00e1s flexible en este aspecto, tiene un total de 24,75 MB de cach\u00e9, y este volumen aumentado se utiliza parcialmente en procesadores de nueva generaci\u00f3n de ocho y diez n\u00facleos.<\/p>\n Como resultado, todos los Skylake-X se unificaron en dise\u00f1o, pero el lado negativo de tal unificaci\u00f3n fue la aplicaci\u00f3n generalizada de un gran cristal semiconductor con un \u00e1rea de aproximadamente 485 mm2, que supera m\u00e1s de dos veces y media el \u00e1rea del cristal de los Coffee Lake Refresh de ocho n\u00facleos. Esto significa que cualquiera de los procesadores de la serie novena con LGA2066 tiene un costo de producci\u00f3n notablemente m\u00e1s alto en comparaci\u00f3n con el Core i9-9900K. Sin embargo, a pesar de esto, el Core i9-9800X de ocho n\u00facleos est\u00e1 valorado en la lista de precios oficial solo a $100 m\u00e1s que el Core i9-9900K. Por lo tanto, es razonable suponer que la producci\u00f3n de procesadores de ocho y diez n\u00facleos basados en cristales de 18 n\u00facleos a\u00fan tiene alg\u00fan sentido econ\u00f3mico para Intel; por ejemplo, la empresa aprovecha esta oportunidad para implementar cristales semiconductores con un gran n\u00famero de defectos de producci\u00f3n que a\u00fan no han encontrado un uso adecuado.<\/p>\n M\u00e1s informaci\u00f3n sobre los Core i9-9900X y Core i9-9820X de diez n\u00facleos<\/p>\n Para realizar las pruebas, tomamos dos procesadores de diez n\u00facleos de la \"nueva ola\" \u2013 Core i9-9900X y Core i9-9820X. A pesar de que estos CPU se trasladaron a un nuevo cristal HCC, en comparaci\u00f3n con el Core i9-7900X, no han cambiado tanto. Normalmente, Intel al lanzar segundas generaciones de procesadores para versiones anteriores de la plataforma HEDT los trasladaba a una microarquitectura m\u00e1s nueva, pero esta vez no sucedi\u00f3. Los cambios solo afectaron a los par\u00e1metros num\u00e9ricos; cualitativamente, en el caso del Core i9-9900X y el Core i9-9820X tenemos pr\u00e1cticamente lo mismo que ofrec\u00eda el Core i9-7900X de diez n\u00facleos de 2017.<\/p>\n Sin embargo, los Skylake-X de segunda generaci\u00f3n no tienen ning\u00fan problema de compatibilidad: funcionan perfectamente en las placas base LGA2066 existentes, basadas en el conjunto de chips Intel X299. Al igual que sus predecesores, cuentan con un controlador de memoria DDR4 de cuatro canales, y el controlador PCI Express 3.0 integrado admite 44 l\u00edneas, que en teor\u00eda pueden dividirse en un n\u00famero arbitrario de ranuras, desde tres hasta once.<\/p>\n Sin embargo, el cristal semiconductor HCC que se encuentra en el coraz\u00f3n del Core i9-9900X y el Core i9-9820X es algo diferente de los cristales utilizados en los modelos m\u00e1s antiguos de Skylake-X. Aunque el stepping formal ha mantenido el n\u00famero M0, que era caracter\u00edstico de las versiones iniciales de Skylake-X con m\u00e1s de 12 n\u00facleos, ahora Intel ha comenzado a utilizar m\u00e1scaras litogr\u00e1ficas modificadas en el proceso de producci\u00f3n gracias a la implementaci\u00f3n de un proceso tecnol\u00f3gico m\u00e1s maduro de 14++ nm en lugar del anterior de 14+ nm. La clave de esta diferencia tecnol\u00f3gica radica en un mayor espaciamiento entre los transistores, lo que, como ya hemos visto en el caso del Coffee Lake, tiene un efecto positivo en el potencial de frecuencia.<\/p>\n Sin embargo, a nivel de microarquitectura no hay cambios en absoluto. Es sorprendente, pero los nuevos procesadores Skylake-X Refresh ni siquiera incluyen correcciones de hardware para combatir las vulnerabilidades Meltdown y Spectre. Esto resulta muy extra\u00f1o considerando que en el producto paralelo Coffee Lake Refresh, lanzado al mismo tiempo, ya se hab\u00edan implementado ciertas actualizaciones. Por ejemplo, los modernos procesadores LGA1151v2 est\u00e1n protegidos a nivel de hardware contra ataques Meltdown (Variante 3) y L1TF (Variante 5).<\/p>\n Pero lo m\u00e1s frustrante ni siquiera es eso. La principal raz\u00f3n de descontento es la falta de cambios en el esquema de uni\u00f3n de los componentes del procesador en un todo. En el Skylake-X Refresh contin\u00faa utiliz\u00e1ndose una red de malla jer\u00e1rquica, superpuesta sobre el arreglo de n\u00facleos del procesador. Este esquema de interconexi\u00f3n entre n\u00facleos es efectivo al aumentar significativamente el n\u00famero de n\u00facleos en procesadores de servidor, pero para productos HEDT con un n\u00famero no muy alto de n\u00facleos es mucho menos adecuado que el tradicional bus en anillo, lo que causa un aumento dram\u00e1tico en las latencias. Uno de los m\u00e9todos para contrarrestar este efecto negativo podr\u00eda haber sido acelerar las interconexiones de la malla, pero aqu\u00ed todo se qued\u00f3 como antes. La frecuencia de funcionamiento de las interconexiones en los Skylake-X anteriores y actuales se establece en 2.4 GHz, por lo que la cach\u00e9 L3 y el controlador de memoria de los procesadores LGA2066 tienen una latencia notablemente peor en comparaci\u00f3n con los Coffee Lake Refresh. Sin embargo, esto se compensa en parte con la cach\u00e9 L2 ampliada, que en Skylake-X tiene un tama\u00f1o de 1 MB por n\u00facleo, en lugar de cuatro veces menos.<\/p>\n Todo esto se puede ilustrar f\u00e1cilmente con un gr\u00e1fico de latencia del subsistema de memoria de los procesadores Skylake-X de \u00faltima generaci\u00f3n en comparaci\u00f3n con Coffee Lake Refresh. Muestra claramente la falta de mejoras en la situaci\u00f3n de retrasos con los nuevos procesadores HEDT.<\/p>\n
Sin embargo, los nuevos procesadores de diez n\u00facleos pueden presumir de avances en las frecuencias de reloj y en el tama\u00f1o de la memoria cach\u00e9. Por ejemplo, el Core i9-9900X cuenta con una cach\u00e9 L3 de 19,25 MB, que supera en un 40 % el tama\u00f1o de la cach\u00e9 del anterior procesador de diez n\u00facleos, el Core i9-7900X. La frecuencia base del nuevo modelo, por otro lado, ha aumentado de 3,3 a 3,5 GHz, pero la frecuencia m\u00e1xima del Core i9-9900X en modo turbo puede alcanzar los mismos 4,5 GHz que estaban disponibles para el procesador de la generaci\u00f3n anterior. En ambos casos, alcanzar la marca de 4,5 GHz requiere el uso de la tecnolog\u00eda Turbo Boost Max 3.0, mientras que el modo turbo tradicional ofrece una frecuencia m\u00e1xima de 4,4 GHz para el Core i9-9900X.<\/p>\n Sin embargo, en la pr\u00e1ctica, la situaci\u00f3n con las frecuencias del Core i9-9900X es un poco diferente. Con una carga en todos los n\u00facleos, el procesador opera a una frecuencia de 4,1 GHz.<\/p>\n Si esta carga utiliza instrucciones AVX, la frecuencia del procesador se reduce a 3,8 GHz.<\/p>\n Adem\u00e1s, las instrucciones m\u00e1s exigentes de 512 bits del nuevo conjunto AVX-512, bajo carga completa en todos los n\u00facleos, hacen que el procesador reduzca su funcionamiento a 3,4 GHz, lo cual, hay que se\u00f1alar, est\u00e1 incluso por debajo de la frecuencia nominal anunciada en las especificaciones.<\/p>\n Hablando del Core i9-9820X, que est\u00e1 un escal\u00f3n por debajo, se diferencia de su hermano mayor principalmente por el tama\u00f1o de la cach\u00e9 de nivel tres, que se ha reducido a 16,5 MB. Las frecuencias nominales tambi\u00e9n son un poco m\u00e1s bajas, pero no debemos olvidar que todos los procesadores HEDT de Intel tienen multiplicadores desbloqueados, lo que permitir\u00e1 a los entusiastas ignorar este inconveniente.<\/p>\n Sin embargo, la frecuencia nominal del Core i9-9820X es de 3.3 GHz, y la frecuencia m\u00e1xima en modo turbo es de 4.1 o 4.2 GHz dependiendo de si se trata de la tecnolog\u00eda Turbo Boost 2.0 o Turbo Boost Max 3.0.<\/p>\n En la pr\u00e1ctica, al utilizar el procesador con la configuraci\u00f3n predeterminada y bajo carga en todos los n\u00facleos, el Core i9-9820X es capaz de operar a una frecuencia de 4,0 GHz.<\/p>\n Si la carga utiliza instrucciones AVX, el procesador reduce su frecuencia de operaci\u00f3n a 3,8 GHz.<\/p>\n En modo AVX-512, la frecuencia del Core i9-9820X cae a su valor nominal \u2013 3,3 GHz.<\/p>\n Al hablar de c\u00f3mo los nuevos procesadores LGA2066 de diez n\u00facleos son mejores que el antiguo Core i9-7900X, no se puede olvidar la transici\u00f3n hacia un interfaz t\u00e9rmico interno m\u00e1s eficiente. La tapa disipada de calor ahora est\u00e1 soldada al cristal, similar a lo que se hizo en Coffee Lake Refresh. Intel afirma que, gracias a esto, los nuevos procesadores se enfr\u00edan de manera m\u00e1s eficiente y operan a temperaturas m\u00e1s bajas, sin embargo, hay dos peros. Primero, la soldadura utilizada por Intel no genera un gran entusiasmo entre los overclockers, ya que es menos efectiva que la pasta t\u00e9rmica l\u00edquida. Y segundo, ahora la mayor\u00eda de los entusiastas se han encontrado con el procedimiento de escamado inaccesible: quitar la tapa sin da\u00f1ar el procesador se ha vuelto muy dif\u00edcil, por lo que mejorar el interfaz t\u00e9rmico existente es extremadamente complicado.<\/p>\n Para concluir la discusi\u00f3n sobre las especificaciones del Core i9-9900X y el Core i9-9820X, tambi\u00e9n es importante mencionar los precios. Aqu\u00ed Intel no mostr\u00f3 mucha imaginaci\u00f3n y estableci\u00f3 el precio del procesador de diez n\u00facleos Core i9-9900X en los mismos $989 que ped\u00eda por el procesador Core i9-7900X de la generaci\u00f3n anterior. Sin embargo, el Core i9-9820X es $100 m\u00e1s barato, lo que lo convierte en una oferta m\u00e1s atractiva para los entusiastas, ya que la reducci\u00f3n del 15 % en la cach\u00e9 L3 probablemente no impactar\u00e1 mucho en el rendimiento, y las frecuencias de reloj nominales no tienen relevancia para los verdaderos entusiastas de alto rendimiento.<\/p>\n |
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