{"id":36093,"date":"2019-10-31T22:09:35","date_gmt":"2019-10-31T19:09:35","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov\/"},"modified":"2019-10-31T22:09:35","modified_gmt":"2019-10-31T19:09:35","slug":"intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/es\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","title":{"rendered":"Intel present\u00f3 nuevas herramientas para el empaquetado de chips multicristal.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

A medida que se acerca el l\u00edmite en la producci\u00f3n de chips, consecuencia de la imposibilidad de seguir reduciendo la escala de los procesos tecnol\u00f3gicos, la empaquetadura multicristal se convierte en un tema central. El rendimiento de los procesadores del futuro se medir\u00e1 por la complejidad, o mejor dicho, la integralidad de las soluciones. Cuantas m\u00e1s funciones se asignen a un peque\u00f1o chip de procesador, m\u00e1s poderosa y eficiente ser\u00e1 toda la plataforma. El propio procesador ser\u00e1 una plataforma compuesta por m\u00faltiples cristales heterog\u00e9neos, conectados por un bus de alta velocidad, que ser\u00e1 igual de r\u00e1pido (en velocidad y consumo) que si se tratara de un \u00fanico cristal monol\u00edtico. En otras palabras, el procesador actuar\u00e1 como placa base y tambi\u00e9n como un conjunto de tarjetas de expansi\u00f3n, incluyendo memoria, perif\u00e9ricos y m\u00e1s.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda Intel ya ha demostrado la implementaci\u00f3n de dos tecnolog\u00edas exclusivas para la empaquetadura espacial de cristales heterog\u00e9neos en un solo cuerpo. Estas tecnolog\u00edas son EMIB y Foveros<\/a><\/noindex>. La primera consiste en puentes interfaces integrados en una base de «montaje» para la disposici\u00f3n horizontal de los cristales, y la segunda es una disposici\u00f3n tridimensional o apilada de los cristales que utiliza, entre otros, canales verticales de metalizaci\u00f3n TSV. Con la tecnolog\u00eda EMIB, la compa\u00f1\u00eda lanza los FPGA de la generaci\u00f3n Stratix X y procesadores h\u00edbridos Kaby Lake G, mientras que la tecnolog\u00eda Foveros se implementar\u00e1 en productos comerciales en la segunda mitad de este a\u00f1o. Por ejemplo, se utilizar\u00e1 para fabricar procesadores port\u00e1tiles Lakefield.<\/p>\n

Sin duda, Intel no se detendr\u00e1 aqu\u00ed y continuar\u00e1 desarrollando activamente tecnolog\u00edas para una empaquetadura progresiva de cristales. Los competidores est\u00e1n haciendo lo mismo. Tanto TSMC<\/a><\/noindex>como Samsung est\u00e1n desarrollando tecnolog\u00edas para la disposici\u00f3n espacial de cristales (chiplets) y tienen la intenci\u00f3n de acaparar las nuevas oportunidades para s\u00ed mismos.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Recientemente, en la conferencia SEMICON West, la compa\u00f1\u00eda Intel nuevamente mostr\u00f3<\/a><\/noindex>, que su tecnolog\u00eda para empaquetado multicristal se est\u00e1 desarrollando a buen ritmo. En el evento se presentaron tres tecnolog\u00edas, cuya implementaci\u00f3n se llevar\u00e1 a cabo en el corto plazo. Es importante mencionar que estas tres tecnolog\u00edas no se convertir\u00e1n en est\u00e1ndares industriales. Todos los desarrollos de Intel se reservan para s\u00ed mismos y se proporcionar\u00e1n \u00fanicamente a clientes de fabricaci\u00f3n bajo contrato.<\/p>\n

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La primera de las tres nuevas tecnolog\u00edas para el empaquetado espacial de chiplets es Co-EMIB. Esta es una combinaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de puentes de interfaz econ\u00f3micos EMIB con chiplets Foveros. Las estructuras apiladas multicristal Foveros se pueden conectar mediante enlaces horizontales EMIB en sistemas complejos sin deteriorar el ancho de banda ni reducir el rendimiento. En Intel afirman que la latencia y el ancho de banda de todas las interfaces multicapa no ser\u00e1n inferiores a las de un cristal monol\u00edtico. De hecho, debido a la densidad extrema de colocaci\u00f3n de cristales heterog\u00e9neos, el rendimiento total y la eficiencia energ\u00e9tica de la soluci\u00f3n y de las interfaces ser\u00e1n incluso superiores a las de una soluci\u00f3n monol\u00edtica.<\/p>\n

Por primera vez, la tecnolog\u00eda Co-EMIB puede implementarse para la producci\u00f3n de procesadores h\u00edbridos Intel para la supercomputadora Aurora, que se espera sea entregada a finales de 2021 (proyecto conjunto de Intel y Cray). Se mostr\u00f3 un prototipo del procesador en SEMICON West en forma de una pila de 18 peque\u00f1os cristales en un gran cristal (Foveros), de los cuales un par se conectaba horizontalmente a trav\u00e9s de la conexi\u00f3n EMIB.<\/p>\n

La segunda de las tres nuevas tecnolog\u00edas de empaquetado espacial de chips de Intel se llama Interconexi\u00f3n Omnidireccional (ODI). Esta tecnolog\u00eda no es m\u00e1s que el uso de interfaces EMIB y Foveros para la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica horizontal y vertical de cristales. La ODI se destac\u00f3 como un punto separado porque la compa\u00f1\u00eda implement\u00f3 la alimentaci\u00f3n de los chiplets en la pila mediante conexiones TSV verticales. Este enfoque permitir\u00e1 distribuir la alimentaci\u00f3n de manera eficiente. Adem\u00e1s, la resistencia de los canales TSV de 70 \u03bcm para alimentaci\u00f3n se reduce significativamente, lo que disminuir\u00e1 el n\u00famero de canales necesarios para suministrar energ\u00eda y liberar\u00e1 \u00e1rea en el cristal para transistores (por ejemplo).<\/p>\n

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Finalmente, Intel ha presentado la interfaz de interconexi\u00f3n de chips MDIO como la tercera tecnolog\u00eda para empaquetado tridimensional. Se trata de un bus de interfaz avanzada (AIB) a nivel f\u00edsico para intercambio de se\u00f1ales entre chips. En estrictos t\u00e9rminos, es la segunda generaci\u00f3n del bus AIB que Intel est\u00e1 desarrollando por encargo de DARPA. La primera generaci\u00f3n del AIB fue presentada en 2017 con la capacidad de transmitir datos a 2 Gbps por contacto. El bus MDIO permitir\u00e1 un intercambio a velocidades de 5.4 Gbps. Este enlace competir\u00e1 con el bus TSMC LIPINCON. La velocidad de intercambio de LIPINCON es mayor: 8 Gbps, pero el MDIO de Intel presenta una densidad superior de Gbytes\/s por mil\u00edmetro: 200 frente a 67, por lo que Intel afirma que su desarrollo es comparable al de su competidor.<\/p>\n

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Fuente: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

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