UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konsortsiumi loomine on kuulutatud, eesmärgiga arendada avatud spetsifikatsioone ja luua ökosüsteemi chiplet-tehnoloogia jaoks. Chiplet'id võimaldavad luua kombineeritud hübriidintegraalskeeme (multichip mooduleid), mis koosnevad sõltumatutest pooljuhtplokkidest, mis ei ole seotud ühe tootjaga ning suhtlevad omavahel standardse kõrge kiiruselise UCIe liidese kaudu.
Spetsialiseeritud lahenduse, näiteks masinõppe jaoks ehitatud protsessori või võrguoperatsioonide töötlemise kiirendi loomise puhul UCIe abil, piisab olemasolevate chiplet'ide kasutamisest, mis on varustatud erinevate tootjate protsessorituumade või kiirenditega. Kui tüüpilisi lahendusi pole, saab luua oma chipleti vajaliku funktsionaalsusega, rakendades enda jaoks mugavaid tehnoloogiaid ja lahendusi.
Seejärel tuleb valitud kiibid lihtsalt kokku ühendada, kasutades LEGO-tüüpi plokki paigutust (see tehnoloogia sarnaneb PCIe kaartide kasutamisega arvuti komponentide kokku panemiseks, kuid kõrgtasemel pooljuhtide tasemel). Andmevahetus ja kiipide vahelised ühendused toimuvad suure kiirusel UCIe liidese abil, ning elementide paigutamiseks kasutatakse "süsteem pakendis" (SoP, system-on-package) paradigmat, mitte "süsteem kiibil" (SoC, system-on-chip).
SoC tehnoloogia chipletidega võimaldab luua vahetatavaid ja taaskasutatavaid pooljuhtplokke, mida saab kasutada erinevates seadmetes, mis vähendab oluliselt kiipide arenduskulusid. Chiplet'idel põhinevates süsteemides saab kombineerida erinevaid arhitektuure ja tootmisprotsesse — kuna iga chiplet töötab eraldi ja suhtleb standardsete liideste kaudu, võivad ühes tootes ühiselt eksisteerida plokid, millel on erinevad käsuarsitektuurid (ISA), nagu RISC-V, ARM ja x86. Chiplet'ide kasutamine lihtsustab ka testimist — iga chiplet saab eraldi testida enne integreerimist valmis lahendusse.
Chiplet-tehnoloogia edendamise algatusele on liitunud ettevõtted Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft ja Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Avalikkusele on esitatud UCIe 1.0 avatud spetsifikatsioon, mis standardiseerib integreeritud ringide ühendamise meetodid, protokollide kihi, tarkvara mudeli ja testimise protsessi. Chiplet'ide ühendamiseks on välja kuulutatud PCIe (PCI Express) ja CXL (Compute Express Link) toetus.
Allikas: opennet.ru
