Yangtze Memory Technologies (YMTC) plaanib alustada 64-kihiliste 3D NAND mĂ€chipide tootmist selle aasta teises pooles. VĂ”rgus olevad allikad teatavad, et YMTC peab hetkel lĂ€birÀÀkimisi oma emaettevĂ”tte Tsinghua Unigroupiga, pĂŒĂŒdes saada luba omaenda mĂ€chipide pĂ”histe andmesalvestusseadmete mĂŒĂŒmiseks.

Teadaolevalt teeb YMTC algusfaasis koostööd ettevĂ”ttega Unis Memory Technology, mis keskendub 3D NAND mĂ€chipide pĂ”histe lahenduste mĂŒĂŒgile ja edendamisele. Jutt kĂ€ib SSD ja UFC salvestitest, milles kasutatakse YMTC arendatud mĂ€chippe. Sellegipoolest usub YMTC juhtkond, et ettevĂ”ttel on Ă”igus mĂŒĂŒa omatooted, mis sisaldavad 64-kihilisi mĂ€chippe.
On teatatud, et Hiina ettevĂ”te YMTC peaks kĂ€ivitama 64-kihiliste mĂ€chipide massilise tootmise 2019. aasta kolmandas kvartalis. Samuti on teada, et ettevĂ”te Longsys Electronics nĂ€itab huvi Hiinas tĂ€ielikult valmistatud tahkis- ja salvestusseadmete tootmise vastu, olles eelmisel sĂŒgisel juba sĂ”lminud koostööleping Tsinghua Unigroupiga. Â
Tuletame meelde, et YMTC asutati 2016. aastal riikliku ettevĂ”tte Tsinghua Unigroupi poolt, kellele kuulub praegu 51% tootja aktsiatest. Ăks YMTC aktsionĂ€r on Hiina Rahvuslik Investeerimisfond.
Allikas: 3dnews.ru
