Bittium kuulutas välja «ultraohutu» nutitelefoni Tough Mobile 2

Soome ettevõte Bittium teatas "ülbeeturvalise nutitelefoni Bittium Tough Mobile 2" turuletoomisest.

Pressiteate kohaselt on „Bittium Tough Mobile 2 info turbe aluseks mitmetasandiline turbestruktuur, mis põhineb täiustatud operatsioonisüsteemil Android 9 Pie, ainulaadsetel riistvaralahendustel ning teabe- ja tarkvarakaitsefunktsioonidel, mis on integreeritud lähtekoodi."

Ettevõtte kinnitusel tagab mitmetasandiline teabe kaitse maksimaalselt tõhusa andmete kaitse, mis salvestatakse seadmesse, ning nende kaitstud edastamise.

Nutitelefonis kasutatav andmekaitsesüsteem sisaldab mitmeid funktsioone, mis on seotud krüpteerimise, autentimise ja võtmehalduse, turvakontrolliga laadimise ajal ja programmi käitamise ajal, volitamata juurdepääsu vastu kaitstud infotehnoloogia platvormi ning privaatsusrežiimiga. Privaatsuslüliti abil saab keelata mikrofonid, kaamera ja Bluetooth-moduuli, ning anduritelt saadud täpsuse näitaja väheneb ühe nupuvajutusega.

Bittium Tough Mobile 2 on ühilduv tarkvaraga Bittium Secure Suite, mis pakub muu hulgas kaugjuhtimist telefonile ja krüpteeritud andmete edastamist.

Nutitelefon põhineb Qualcomm Snapdragon 670 kiibistikul. Seade sisaldab spetsiaalset riistvara kaitseelementi, 4 GB RAM-i, 64 GB välkmälu, microSD-kaardi pesa kuni 256 GB, kahte SIM-kaardi pesa, 3000 mAh sisseehitatud akut, kõlareid ja aktiivse mürasummutussüsteemi mitme mikrofoniga. Samuti on teatatud tagumise 12 MP teravustamisfunktsiooniga kaamera ja 5 MP eesmise kaamera olemasolust.

Bittium Tough Mobile 2-l on veekindluse ja tolmukindluse aste IP67, see vastab sõjaväestandardile MIL-STD-810G põrutuskindluse ja kukkumiste osas, ning selle 5,2-tolline Full HD ekraan toetab juhtimist niiskete käte või kindadega.

Bittium Tough Mobile 2 hind on 1550 eurot. Nutitelefon on juba saadaval ettetellimiseks ettevõtte kodulehel, kuigi ütlusid väljalaskekuupäeva kohta pole veel antud. Seadet demonstreeritakse infosecurity Europe üritusel, mis toimub Londonis 4.-6. juunil.

Allikas: 3dnews.ru