Hiljuti ühel suure jõudlusega andmetöötluse üritusel jagas AMD Datacenter Groupi juht Forrest Norrod teavet oma ettevõtte tulevaste protsessorite kohta. Eelkõige ütles ta, et AMD töötab praegu välja uusi protsessoreid, mis hõlmavad jõudluse parandamiseks DRAM-i ja SRAM-i paigutamist otse protsessorisse.
Põhjus, miks AMD otsib uusi viise oma protsessorite jõudluse parandamiseks, on üsna lihtne – Moore’i seadus on tegelikult jõudnud oma piirini. Tehniliste protsesside vähendamine muutub iga korraga üha keerulisemaks ja sellest tulenevalt muutub ka transistoride arvu suurendamine problemaatiliseks. Ka kellade sagedused on tegelikult saavutanud oma piiri ning väiksematel tehnilistel protsessidel on neid raske tõsta. Tegelikult võivad kõige õrnemates tehnilistes protsessides olla sagedused tegelikest madalamad. Seega on protsessori jõudluse parandamiseks vaja uusi viise.
Üks neist on mitme kristalli "liimide" kasutamine, see tähendab mitme kiibiga pakendamine. Mitme väikese kristalli tootmine ühe suure asemel on palju lihtsam ja tõhusam ning seega ka odavam. AMD kasutab oma uutes protsessorites niinimetatud kiibisüsteemi. Uued EPYC “Rome” protsessorid kasutavad kombinatsiooni neljast tuumaga kristallist ja ühest kristallist koos mälukontrolleri ja muude liidestega. Sarnane süsteem on ka tulevases Ryzen 3000-s. Ja järgmine etapp võib olla kiipide üksteise peale asetamine virnadesse.
Nagu teised pooljuhtide tootjad, töötab AMD tiheduse parandamiseks 3D-arhitektuurile ülemineku nimel. Eelkõige soovib AMD juurutada pinupõhist mälu, kuna peab seda lähiajal kõige olulisemaks sammuks. Ettevõte kasutab oma GPU-dega juba HBM2 mälu. Tulevikus soovib AMD paigutada mälukiibid otse arvutikiipide (CPU-d ja GPU-d) peale, et pakkuda suuremat ribalaiust ja seega ka paremat jõudlust.
Mõte paigutada mälu mõne teise kiibi peale pole uus. Samsung on midagi sarnast juba juurutanud, kuid nagu ülaltoodud slaidilt näha, ei ole peal asuv mälu ühendatud otse teise kiibiga, vaid lisakontaktide kaudu. Selline lähenemine muidugi suurendab paigutustihedust, kuid ei suuda pakkuda maksimaalset andmeedastuskiirust. AMD teeb ettepaneku installida mälu otse protsessori kiibile ja ühendada need omavahel TSV (läbi räni kaudu) tüüpi ühenduse abil. See tagab maksimaalse andmeedastuskiiruse kahe kristalli vahel, mis parandab jõudlust. Selline lähenemine vähendab ka energiatarbimist ja suurendab veelgi pakkimise tihedust.
Forrest Norrod arengute üksikasjadesse ei laskunud. Kuid juba on saamas selgeks, et AMD loodud arhitektuur, mis hõlmab mälu paigutamist töötlemistuumade peale, võib muutuda AMD protsessorite disainis oluliseks nihkeks. Pange tähele, et Intel töötab nüüd aktiivselt ka 3D-kiibi paigutuse tehnoloogia kallal, mida nimetatakse 3D Foverosiks. Nii et lähitulevikus võime näha "mahulisi" protsessoreid, mis suudavad pakkuda praeguste kiipidega võrreldes uut jõudlust.
Allikas: 3dnews.ru
