ASUS on pesas Socket 310 tutvustanud EX-H3M-V2.0 R1151 emaplaati 65. ja XNUMX. põlvkonna Intel Core protsessoritele, mille maksimaalne soojuseraldus on kuni XNUMX W.
Uudsus on valmistatud Micro-ATX formaadis (226 × 178 mm), kasutades Intel H310 loogikakomplekti. 32 × 4 GB konfiguratsioonis saab installida kuni 2666 GB DDR2400-2133/2/16 RAM-i.
Tahvel kuulub ASUS Expeditioni perekonda. Sellised tooted on kõrge töökindlusega ja sobivad kasutamiseks pideva pideva koormusega mängujaamades.
Diskreetse graafikakiirendi jaoks on kaasas PCIe 3.0/2.0 x16 pesa. Lisaks on valikulise laienduskaardi jaoks üks PCIe 2.0 x1 pesa.
Kolm SATA 3.0 porti vastutavad draivide ühendamise eest. Varustus sisaldab Realtek RTL8111H gigabitist võrgukontrollerit ja Realtek ALC887 mitme kanaliga helikodekit.
Liidesepaneel pakub järgmist pistikute komplekti: PS / 2 klaviatuuri ja hiire pesad, kaks USB 3.0 porti, neli USB 2.0 porti, D-Sub-pistik, võrgukaabli pesa ja helipistikud.
Allikas: 3dnews.ru