Intel esitles uusi tööriistu mitmikristallide kiipide pakendamiseks
Seoses läheneva čipide tootmise takistusega, milleks on edasise tehnoloogilise progresseerumise võimaluste vähenemine, tõuseb esiplaanile mitme kiibi pakendamine. Tulevaste protsessorite jõudlust hakatakse mõõtma lahenduste keerukuse, täpsemalt öeldes, kompleksuse kaudu. Mida rohkem funktsioone suudetakse mahutada väikesele protsessorikiibile, seda võimsam ja tõhusam on kogu platvorm. Samas esindab protsessor ise […]
