🥇Originaali Xbox emulaator käivitus Nintendo Switch'il | ProHoster

Samsung B-die chipidel ehitatud mälumoodulid on kindlasti üks populaarsemaid valikuid entusiastide seas. Kuid Lõuna-Korea tootja peab neid vananenuks ja lõpetab nende tootmise, pakkudes asemele uusi DDR4-mälukiipe, mille tootmiseks on kasutatud uuemaid tehnoloogilisi protsesse. See tähendab, et DDR4-mälumoodulite, mis põhinevad B-die kiipidel, eluea tsükkel on nüüdseks lõppenud ja nad kaovad peagi müügilt. Ka teised tootjad, kes kasutavad oma toodetes Samsung B-die kiipe, lõpetavad selliste moodulite tarnimise.

Samsung B-die kiibid ja nende põhjal valmis mälumoodulid on saanud laialdast tunnustust oma mitmekülgsuse ja ülekiirendamisvõime tõttu. Need skaleeruvad suurepäraselt sageduse osas, reageerivad hästi pingetõusule ja lubavad töötada äärmiselt agressiivsete ajastustega. Oluline pluss Samsung B-die kiibiga moodulite puhul on nende tagasihoidlikkus ja lai ühilduvus erinevate mälukontrolleritega, mistõttu neid armastavad eriti Ryzen protsessorite omaniku.

Kuid B-die kiipide tootmiseks kasutatakse üsna vana tehnoloogilisprotsessi, mille norm on 20 nm, seega on Sanmungi soov loobuda selliste pooljuhtseadmete tootmisest kaasaegsemate alternatiivide kasuks täiesti arusaadav. Hiljuti kuulutas ettevõte välja DDR4 SDRAM kiipide tootmise 1z-nm protsessitehnoloogia (kolmas põlvkond) alustamise, samas kui 1y-nm (teise põlvkonna) tehnoloogiliste protsesside alusel valmistatud kiipe on toodetud juba rohkem kui poolteist aastat. Just neile kutsub tootja üle minema. B-die kiipidele on ametlikult määratud EOL (End of Life) staatus – elu tsükli lõpp.

Legendaarsete Samsung B-die kiipide asemel hakkavad levima teised pakkumised. Massilised tootmisstaadiumid on saavutanud M-die kiibid, mille valmistamisel kasutatakse 1y nm normidega tehnoloogiat. Samuti on kvalifikatsiooni tootmisstaadiumisse jõudnud A-die kiibid, mis on toodetud veelgi arenenuma 1z nm tehnoloogiaga. See tähendab, et M-die kiipidega mälud jõuavad peagi müügile, samas kui A-die kiipidel põhinevad moodulid saavad kasutajatele kätte kuue kuu jooksul.

Uute mälukiipide peamine eelis, lisaks kaasaegsetele tootmisprotsessidele ja potentsiaalselt kõrgemale sagedusvõimele, on nende suurenenud maht. Need võimaldavad toota ühesuunalisi 16 GB DDR4-mälumooduleid ning kaheastmelisi mooduleid 32 GB mahus, mis varem polnud võimalik.

Oluline on meeles pidada, et sel suvel võib oodata märkimisväärseid muutusi turul olevate DDR4 SDRAM mälumoodulite nomenklatuuris. peale Samsungi uute kiipide peaksid mälupulkadesse hakkama tulema ka Microni E-die ja SK Hynixi C-die kiibid. On täiesti tõenäoline, et kõik need muutused toovad kaasa mitte ainult keskmise mahu, vaid ka DDR4 SDRAMi keskmiste moodulite sagedusvõime kasvu.

Allikas: 3dnews.ru