Qualcomm teatas kahe uue kiibi, QCC514x ja QCC304x väljalaskmisest, mis on loodud tõeliselt juhtmevabade kõrvaklappide (TWS) loomiseks ja tipptasemel funktsioonide pakkumiseks. Mõlemad lahendused toetavad usaldusväärsemate ühenduste loomiseks Qualcommi TrueWireless Mirroringi tehnoloogiat ning neil on ka spetsiaalne Qualcommi hübriid-aktiivse mürasummutuse riistvara.
Qualcomm TrueWireless Mirroring tehnoloogia töötleb telefoniühendusi ühe kõrvaklapi kaudu, mis seejärel peegeldab andmeid teise, vähendades usaldusväärse ühenduse jaoks vajalikku andmete sünkroonimist.
Uute kiipide teine oluline omadus on hübriid-aktiivse müra vähendamise tehnoloogia (Hybrid ANC). See võimaldab isegi suhteliselt soodsatel kõrvaklappidel pakkuda aktiivset mürasummutust koos võimalusega sisse lülitada väliskeskkonnast pärit helide edastamise režiim.
Kui Qualcomm QCC514X pakub alati sisselülitatud häälassistendi tuge, siis QCC304X tugineb nutika assistendi aktiveerimisele ühe nupuvajutusega. Ettevõte ütleb, et uued kiibid on energiasäästlikumad ja lubavad ka pikemat aku kasutusaega.
Tänu Qualcommi uutele kiipidele, mis suudavad tuua hääleassistendi ja aktiivse mürasummutuse isegi algtaseme kõrvaklappidesse, võime oodata TWS-kõrvaklappide pakkumise tõusu, mis suudab pakkuda kallimate mudelite, nagu Apple'i AirPods Pro, tipptasemel võimalusi.
Ettevõte kavatseb hakata neid uusi kiipe tootjatele tarnima järgmisest kuust. Qualcomm ütles, et loodab, et nendel SoC-del põhinevad uued tooted jõuavad turule 2020. aasta teises kvartalis.
Allikas: 3dnews.ru