Võrguallikad teatavad, et HiSilicon, täielikult Huaweile kuuluv kiibitootmisettevõte, kavatseb intensiivistada integreeritud 5G-modemiga mobiilsete kiibikomplektide arendamist. Lisaks plaanib ettevõte kasutada millimeeterlaine (mmWave) tehnoloogiat, kui uus 5G nutitelefoni kiibistik 2019. aasta lõpus avalikustatakse.
Varem levis internetis teateid, et selle aasta teises pooles annab Huawei välja uue mobiiliprotsessori HiSilicon Kirin 985, mis saab 4G võrkude toe ning varustatakse ka Balong 5000 modemiga, mis võimaldab seade, mis töötab viienda põlvkonna (5G) sidevõrkudes. Mobiilikiip Kirin 985, mida hakkab tootma Taiwani ettevõte TSMC, võib ilmuda uude nutitelefonide seeriasse Huawei Mate 30. Huawei lipulaevad nutitelefonid esitletakse tõenäoliselt 2019. aasta neljandas kvartalis.
Uut HiSiliconi mobiilikiipi testitakse selle aasta teises kvartalis ning selle masstootmise käivitamine toimub 2019. aasta kolmandas kvartalis. Võrguallikad väidavad, et uued integreeritud 5G-modemiga mobiilikiibid hakkavad välja tulema 2019. aasta lõpus või 2020. aasta alguses. Eeldatakse, et need protsessorid saavad aluseks uutele nutitelefonidele, millega Hiina müüja plaanib siseneda 5G ajastusse.
Qualcomm ja Huawei konkureerivad segmendis, kus iga ettevõte püüab saada esimeseks integreeritud 5G modemiga kiipide tarnijaks. Ka Taiwani ettevõte MediaTek tutvustab oma 5G protsessorit eeldatavasti 2019. aasta lõpus, samas kui Apple seda tõenäoliselt enne 2020. aastat ei tee.
Allikas: 3dnews.ru