Avaetavad standardid saavad järjest rohkem toetajaid. IT-turu hiiglased peavad mitte ainult arvestama selle nähtusega, vaid ka andma avatud kogukondadele oma unikaalsed arendused. Uue näitena toimus Intel AIB busside andmine CHIPS Alliance liidule.
Sel nädalal liitus Intel (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Nagu CHIPS'i akronüüm näitab, töötab see tööstuslik konsortsium terve valiku avatud lahenduste arendamise kallal SoC-ide ja tihedate kiippakendite, näiteks SiP (system-in-packages), jaoks.
Koos liitumisega andis Intel kogukonnale oma loodud bussi (AIB). Loomulikult mitte puhtast altruismist: kuigi AIB buss võimaldab luua tõhusaid kiipidevahe interface'e kõigile soovijatele, kes ei pea maksma Intelile litsentsitasu, loodab ettevõte ka oma kiipletide populaarsust tõsta.
AIB siini on välja töötanud Intel DARPA agentuuri programmitöö käigus. USA sõjaväelaste huvi on pikka aega olnud kõrge integreerituse logika, mis koosneb mitmest kristallist. AIB siini esimene põlvkond esitatati 2017. aastal. Ühe rea kaudu sai andmeedastuskiirus siis 2 Gbit/s. AIB siini teine põlvkond tutvustati eelmisel aastal. Andmeedastuskiirus tõusis 5,4 Gbit/s. Lisaks pakub AIB siini tööstuse parimat andmeedastuskiirus tihedust mm kohta: 200 Gbit/s. Mitmekristalliliste pakendite jaoks on see oluline näitaja.
Oluline on märkida, et AIB siini ei huvita tehnoloogiline protsess ega pakendamise meetod. Seda saab rakendada nii Intel EMIB ruumilises mitmekristallilises pakendis, TSMC CoWoS unikaalses pakendis kui ka teise ettevõtte pakendis. Liidese paindlikkus toob suurt kasu avatud standarditele.
Samuti tuleks meelde tuletada, et teine avatud kogukond – Open Compute Project – töötatakse samuti välja oma siini kiipletide (kristallide) ühendamiseks. See on Open Domain-Specific Architecture (). Töögrupp ODSA loomiseks on loodud suhteliselt hiljuti, seetõttu võib Intel'i liitumine CHIPS Alliance'iga ja AIB bussi edastamine avatud kogukonnale olla ennetav samm.
Allikas: 3dnews.ru
