Avatud standardid koguvad üha rohkem poolehoidjaid. IT-turu hiiglased on sunnitud mitte ainult selle nähtusega arvestama, vaid andma oma ainulaadsed arendused ka avatud kogukondadele. Hiljutine näide oli Intel AIB siini üleandmine CHIPS Alliance'ile.
Sel nädalal Intel (Liideste, protsessorite ja süsteemide ühine riistvara). Lühend CHIPS viitab sellele, et see tööstuskonsortsium töötab välja terve hulga avatud lahendusi SoC ja suure tihedusega kiibi pakendamiseks, näiteks SiP (süsteem-pakett).
Alliansi liikmeks saades kinkis Intel selle sügavuses loodud bussi kogukonnale (AIB). Muidugi mitte puhtast altruismist: kuigi AIB siini abil saavad kõik luua tõhusaid kiipidevahelisi liideseid ilma Intelile autoritasusid maksmata, loodab ettevõte tõsta ka enda kiibikeste populaarsust.
AIB siini arendab Intel programmi DARPA raames. USA sõjaväge on pikka aega huvitanud mitmest kiibist koosnev väga integreeritud loogika. Ettevõte tutvustas AIB bussi esimest põlvkonda 2017. aastal. Vahetuskiirus ulatus siis 2 Gbit/s üle ühe liini. AIB rehvi teist põlvkonda tutvustati eelmisel aastal. Vahetuskiirus on kasvanud 5,4 Gbit/s-ni. Lisaks pakub AIB siini valdkonna parimat andmeedastuskiiruse tihedust mm kohta: 200 Gbps. Mitmekiibiliste pakettide puhul on see kõige olulisem parameeter.
Oluline on märkida, et AIB buss on tootmisprotsessi ja pakkimismeetodi suhtes ükskõikne. Seda saab realiseerida kas Intel EMIB ruumilises mitme kiibi pakendis või TSMC unikaalses CoWoS pakendis või mõne muu ettevõtte pakendis. Liidese paindlikkus teenib hästi avatud standardeid.
Samas tuleb meenutada, et ka teine avatud kogukond, Open Compute Project, arendab oma siini kiipide (kristallide) ühendamiseks. See on avatud domeenispetsiifilise arhitektuuri siin (). ODSA loomise töörühm loodi suhteliselt hiljuti, nii et Inteli liitumine CHIPS Alliance'iga ja AIB siini kogukonnale üleandmine võib olla ennetav mäng.
Allikas: 3dnews.ru